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嵌入半导体创新的关键节点：TEL的产品版图与战略雄心
当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中，半导体设备巨头Tokyo Electron(TEL)的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域，更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵，深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流程之中。
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TrendForce集邦咨询: HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30%
May 22, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O(输入/输出接口)数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。
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ASML发布2024年第二季度财报 | 净销售额62亿欧元，净利润为16亿欧元，预期下半年业绩表现强劲，2024年净销售额将与2023年基本持平
荷兰菲尔德霍芬，2024年7月17日—阿斯麦(ASML)今日发布2024年第二季度财报。2024年第二季度，ASML实现净销售额62亿欧元，毛利率为51.5%，净利润达16亿欧元。今年第二季度的新增订单金额为56亿欧元2，其中25亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2024年第三季度的净销售额在67亿至73亿欧元之间，毛利率介于50%到51%。
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应用材料公司推出用于先进存储器和逻辑芯片的新型刻蚀系统Sym3®
Sym3® Y专为3D NAND、DRAM和代工厂逻辑节点中的关键导体刻蚀应用而打造
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三星投1114亿美元研发逻辑芯片，能成功吗？
由于存储芯片的价格波动很大，三星电子正在寻求通过扩大更高附加值，来减少公司对存储芯片市场的严重依赖。
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增强产能！SK海力士拟拿下MagnaChip在韩国清州市的晶圆代工厂
据路透社引述知情人士指出，SK海力士正在考虑收购部分逻辑芯片制造商MagnaChip(美格纳)，用于扩大其8英寸晶圆生产线。
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英特尔、三星将目光移向了嵌入式MRAM技术
上周，在第64届国际电子器件会议 (IEDM) 上，全球两大半导体巨头展示了嵌入式 MRAM 在逻辑芯片制造工艺中的新技术。
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三星、SK海力士开始研发EUV技术生产DRAM，最快2020年量产
就在台积电与三星在逻辑芯片制程技术逐渐导入EUV技术之后，存储器产业也将追随。也就是全球存储器龙头三星在未来1Y纳米制程的DRAM存储器芯片生产上，也在研究导入EUV技术。而除了三星之外，韩国另一家存储器大厂SK海力士(Hynix)也传出消息，正在研发EUV技术来生产DRAM存储器，未来有机会藉此将生产DRAM的成本降低。
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