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如何在Sundance VCS3 MPSoC开发板上启用Vitis AI/DPU，并配合Prophesee IMX636事件驱动视觉摄像头
VCS3 是市场上最小的封装形式的 MPSoC 平台之一。其紧凑的尺寸和低功耗使其成为边缘 AI 应用的理想平台。搭载 XCZU3EG MPSoC，VCS3 提供了低延迟、高能效的处理流水线，适用于实时 AI 负载。
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深耕智能互联新生态| Nordic 亮相 2026 广州 Matter Open Day，以边缘 AI 与 Aliro 门锁方案重塑智能家居体验
挪威奥斯陆 – 2026年7月2日 – 智能家居行业历经多年迭代，标准化互联、轻量化智能、低功耗落地已然成为产业升级的核心命题。作为全球超低功耗无线互联领域的标杆企业，Nordic Semiconductor始终深耕Matter生态底层技术，持续破解行业云端依赖、生态割裂、开发门槛高等痛点。
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意法半导体发布紧凑型 dToF 三维激光雷达模块，赋能边缘 AI 系统实现高精度空间感知
2026年6月22日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) (纽约证券交易所代码:STM)，今日正式推出 VL53L9小型一体化直接飞行时间 3D 激光雷达模块，为高分辨率空间测距市场树立了一个新的产品标杆。该模块在小巧高性价比的封装中集成尖端技术，输出图像数据可直接用于微控制器(MCU)和高性能传感器上的低算力边缘 AI 系统，适合机器人、工业自动化、智能楼宇、AR/VR、医疗健康等各种应用。
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Nordic 推出紧凑型 nRF54L15 原型开发标签，针对 Apple Find My 和 Google Find Hub 进行了优化
全新的电池供电、双天线 nRF54L15 Tag 支持 Bluetooth Channel Sounding、边缘 AI 和 Matter，可实现超低功耗无线 IoT 设备的快速原型开发
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Arm 通过《光影新生》展示手游体验的跨越式升级 首次在移动设备应用 Arm 神经技术与虚幻引擎 MegaLights
Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm)近日发布与游戏工作室 Sumo Digital 联合打造的《光影新生》手游，用以展现 Arm® 神经技术 (Arm Neural Technology) 在真实生产工作流中的强大实力。该游戏展示了神经图形技术如何助力开发者在移动设备的功耗限制内，实现如虚幻引擎 (Unreal Engine) MegaLights 的实时电影级光照技术、光线追踪效果以及高质量帧输出。
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在工业自动化和智能家用电器设计中实现支持边缘 AI 的电机控制
在工业自动化应用和电器设备的电机系统中，为帮助更大限度缩短停机时间、降低能源消耗和提高整体系统可靠性，对实时监测和控制的需求变得至关重要。为实现可靠的电机功能，传统的设计方法通常需要使用多个微控制器 (MCU) 和分立式元件，而这会增加复杂性、成本和功耗。
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边缘 AI 加速的 Arm® Cortex®M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能
如今的通用型 MCU，尤其是集成了 TI TinyEngine™ NPU 这类 AI 硬件加速器的产品，能够在需要平衡功耗、尺寸与成本限制的产品中运行复杂模型，同时提升系统响应速度。
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德州仪器 (TI) 扩展微控制器产品组合及软件生态系统，助力边缘 AI 在各种器件中落地
集成 TinyEngine™ NPU 的新型 MCU 加入德州仪器 (TI) 全面的 AI 硬件、软件及工具组合，助力工程师将智能技术部署到各种应用上
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Ceva新一代UWB IP具有更远的传输距离和更高的吞吐量
Ceva-Waves UWB 是业界率先符合 IEEE 802.15.4ab 标准的 UWB IP 协议，可提供高达 30 倍的扩展测距和 4 倍的数据传输速率，适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用
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Nordic Semiconductor 在 2026 世界移动通信大会(MWC 2026)重磅发布多款新品，进一步巩固蜂窝物联网领先地位
Nordic Semiconductor 正式推出新一代产品组合，涵盖 Cat 1 bis、卫星非地面网络(NTN)、集成边缘 AI 的增强版 LTEM/NBIoT，并明确迈向 5G eRedCap，为数十亿物联网设备提供安全、稳定的连接能力。
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Microchip 推出生产就绪型全栈边缘 AI 解决方案，赋能MCU和MPU实现智能实时决策
公司通过芯片、软件、工具、生产就绪型应用以及不断壮大的合作伙伴生态系统的支持，简化并加速边缘AI系统开发
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下一代平台革新：Arm 驱动物理 AI 与边缘 AI 落地
Arm 生态系统正推动 AI 突破云端边界，深度融入真实物理世界。
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Ceva 添加 Sensory 的 TrulyHandsfree 语音激活功能，增强 NeuPro-Nano NPU 生态系统
NeuPro-Nano现可使用Sensory 业界领先的嵌入式语音唤醒词技术，可在下一代边缘 AI SoC 中实现始终在线的超低功耗应用
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Nordic Semiconductor为数十亿物联网设备简化边缘 AI 应用
全新 nRF54L 系列 SoC 搭载 NPU 和 Nordic Edge AI Lab，让设备端智能触手可及，并大幅提升能效
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CES 2026 开幕，Arm 引领五大技术趋势
随着物理 AI 与边缘 AI 的应用日益成熟，盘点 2026 年国际消费电子展的现场亮点
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十月四城圆满收官!Nordic Tech Tour 中国巡展深沪京场次特邀联盟专家，席位争抢进入倒计时
挪威奥斯陆 – 2025年10月27日 – 截至 10 月底，Nordic Tech Tour 2025 中国区巡回技术研讨会已顺利完成杭州、苏州、厦门、成都四场活动。四场研讨会累计吸引 400 多位报名者，现场座无虚席，实操环节资格申请量远超预设席位。作为全球低功耗无线连接领域的领军企业，Nordic 此次携卫星物联网、边缘 AI、多协议无线连接等核心技术方案及示例巡回八城，不仅带来前沿技术解读，更以 “理论 + 实操” 结合的形式，成为下半年物联网行业极具价值的技术交流平台。
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Arm Flexible Access 方案引入 Armv9 计算平台，以更低门槛和成本赋能边缘 AI 创新
Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm)近日宣布扩展 Arm® Flexible Access 方案内容，将专为物联网及边缘人工智能 (AI) 工作负载优化的全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台纳入其中。该平台包含 Arm Cortex®-A320 CPU 与 Arm Ethos™-U85 NPU 两大组件，两者将分别于 2025 年 11 月和 2026 年初纳入 Arm Flexible Access 方案。此举将进一步为整个生态系统注入快速创新动力，从小型初创公司到全球领先的 OEM 厂商，均能加速下一代智能边缘设备的研发进程。
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情境感知边缘 AI 传感器将如何重新定义消费电子产品
让我们设想这样一个场景：一位鼓手沉浸在音乐的律动中，心无旁骛地击鼓。她中途停下来，拿起手机查看，她这样做并非为了打发时间，而在是查看自己演奏练习的即时反馈：击鼓节奏、精准度，甚至技巧。她手中的智能鼓槌一直在收集实时数据，精准测量她的节拍、力度和节奏。她的手机和这些鼓槌相连，即时提供改进建议，并准确指出需要改进的地方。
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6TOPS算力驱动30亿参数LLM，米尔RK3576部署端侧多模态多轮对话
当 GPT-4o 用毫秒级响应处理图文混合指令、Gemini-1.5-Pro 以百万 token 上下文 “消化” 长文档时，行业的目光正从云端算力竞赛转向一个更实际的命题：如何让智能 “落地”?—— 摆脱网络依赖、保护本地隐私、控制硬件成本，让设备真正具备 “看见并对话” 的离线智能，成为边缘 AI 突破的核心卡点。
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AI 效率热潮：更小的模型与加速的计算正驱动 AI 无处不在
AI 时代的新基石
