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日本运营商软银宣布布局AI电池产业，目标年收入1000亿日元
当地时间 5 月 11 日，日本电信巨头软银集团在发布 2025 财年（截至 2026 年 3 月底）全年财报的同时，正式宣布启动AI 专用大型储能电池业务，目标在 2030 财年实现年收入 1000 亿日元（约合 6.37 亿美元）。
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孙正义“梭哈式”押注OpenAI，传软银拟追加300亿美元投资
据多家外媒援引知情人士消息，日本软银集团正与人工智能巨头OpenAI磋商一项最高达300亿美元（约合人民币2084亿元）的追加投资。
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斥资40亿美元！软银收购数据中心投资企业DigitalBridge
12月30日消息， CNBC报道，日本软银集团周一宣布，已达成协议，将以40亿美元收购数据中心投资企业DigitalBridge，作为其在人工智能领域布局的关键一步。
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软银54亿美元收购ABB机器人业务，孙正义加码物理AI构建闭环
2025 年 10 月 8 日，全球科技投资版图再掀波澜。日本软银集团与瑞士工程巨头 ABB 正式签署协议，前者将以 53.75 亿美元（约合 54 亿美元）收购后者旗下机器人业务部门。
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OpenAI“移情”甲骨文：美国5000亿AI项目易主，软银孙正义惨遭背刺
曾几何时，日本软银与美国OpenAI宣布打造5000亿美元的人工智能“星际之门”计划，那宏大的蓝图，仿佛要开启AI的全新时代，孙正义也似乎稳坐未来AI帝国的投资王座。
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美国5000亿AI计划陷僵局："星际之门"项目半年无进展
最新报道，美国力推的 5000 亿美元人工智能 "星际之门" 计划正遭遇严重阻碍。该项目自今年 1 月由软银与 OpenAI 联合宣布以来，6 个月内未完成任何数据中心交易，近期目标已大幅缩减至年底前建成俄亥俄州一个小型数据中心。
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软银和Quantinuum宣布合作伙伴关系以推进量子计算应用
软银公司和Quantinuum已建立了战略合作伙伴关系，以探索量子计算的实际应用，特别关注联合市场研究和量子数据中心的业务模型的开发。合作于2025年1月29日宣布，旨在利用公司的各自知识来解决超过常规人工智能能力的计算问题。
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软银回应马斯克“没钱”质疑：“星际之门”项目资金并非自掏腰包
据日经亚洲报道，软银集团为其参与的“星际之门”项目进行了辩护。该项目是一个规模高达5000亿美元的美国人工智能投资项目，由软银、OpenAI和甲骨文联合发起，旨在推动美国人工智能基础设施建设。
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软银与Quantinuum宣布建立开创性合作伙伴关系，共同推动量子计算的实际应用
合作将通过实际的市场应用案例推动商业价值，并为量子数据中心开发商业模式 东京和科罗拉多州布鲁姆菲尔德2025年1月31日 /美通社/ -- 软银公司（以下简称“软银”）和Quantinuum （“Quantinuum”）宣布双方同意在量子计算领域建立广泛的合作伙伴关系。 软银...
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软银孙正义坚信AGI十年内会实现 旗下Arm计划亲自下场造AI芯片
据《日经新闻》报道，软银旗下英国芯片制造商Arm计划到2025年销售AI芯片。该公司专门成立一个AI芯片部门，并将在2025年春季之前制造出原型产品，并于秋季开始大规模生产。
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软银采购英伟达GPU开发AI服务 投资9.6亿美元升级计算设施
据报道，日本电信巨头软银集团将在未来两年投资1500亿日元(9.6亿美元)升级其计算设施，该计划包括大量采购英伟达GPU。
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软银减持阿里股份，远期合约完成实物结算！
最新消息，昨天软银集团发布的临时报告书显示，软银集团全资子公司Skybridge LLC以阿里巴巴股份从金融机构筹集资金的预付远期合约，已分阶段实施，目前已全部完成实物结算（即向交易对手转移股权）。
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大幅增持！马云取代软银成为阿里巴巴最大股东
最新消息，近日阿里巴巴集团创始人马云、蔡崇信大幅增持阿里股票。蔡崇信家族基金增持了价值1.5亿美元的阿里股票，马云同期也大手笔增持，尽管具体金额未知，但该消息致阿里巴巴美股上涨。
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斥资5亿！软银收购爱尔兰车联网公司
业内消息，近日日本软银集团旗下的移动通信事业板块正在收购一家专门从事车联网业务的爱尔兰公司Cubic Telecom，这是软银上市以来在智能汽车以及无人驾驶汽车技术领域的最大一笔海外收购。
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今年最大 IPO：Arm 上市首日股价大涨 25%
业内消息，软银旗下的芯片设计公司 Arm 在首次公开募股中以每股 51 美元的价格出售股票后，昨天首日交易股价(股票代码 ARM)上涨近 25%，数据显示 Arm 市值突破并稳定在了 600 亿美元之上。
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曝 Arm 在美 IPO 获得 10 倍超额认购
据知情人士透露，软银旗下的英国芯片设计公司 Arm 在美国首次公开募股(IPO)已经获得 10 倍的超额认购，投行计划在当地时间周二下午之前停止接受认购。
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估值超六百亿，软银为 Arm 计划最快 9 月 IPO
据业内消息，本周彭博社知情人士表示软银集团旗下半导体公司 Arm 计划最快于 9 月进行首次公开募股(IPO)，估值大约在 600~700 亿美元之间。
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英伟达正在洽谈成为 Arm 首次公开募股的主要投资者
据业内最新消息，软银集团旗下芯片设计公司 Arm Ltd 正在就引入英伟达作为首次公开募股(IPO)的主要投资者进行谈判，软银正在积极推进可能于 9 月份在纽约上市 Arm 的计划。
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英伟达和软银合作开发基于 AI 的 5G MEC 电信网络
据业内最新消息，英伟达和软银最近宣布，双方基于英伟达全新 GH200 Grace Hopper 超级芯片开发了双用途 AI 驱动的 5G MEC 和 vRAN 分布式平台。
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ARM 正与英特尔苹果微软等大客户进行 IPO 商谈
根据两位知情人士透露，软银旗下的 ARM 公司正在与其一些最大的客户进行商谈，以在首次公开募股(IPO)中引入一个或多个锚定投资者，这些大客户中包含英特尔、苹果、微软等。
