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东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器，最高额定工作温度达135°C
中国上海，2026年2月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，最新推出四款采用小型S-VSON4T封装的电压驱动型光继电器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。该系列新品适用于高温环境工作的器件，最高额定工作温度可达135°C。四款新品于今日开始支持批量出货。
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罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用
罗姆生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，这种座舱预计于2025年开始量产。
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日媒揭秘三星接近比亚迪的真正目的
韩国三星电子7月15日宣布向中国比亚迪（BYD）出资。出资比例和投资额尚未确定，据韩国媒体报道称，预计将为30亿元左右，确保获得2％的股权。三星之所以接近在纯电动车（EV）等环保车领域领跑中
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车载半导体即已成为半导体主战场！
即使PC和NB相关的微处理器需求日益下降，但物联网和车用半导体需求越来越大，引发从去年初至今全球半导体产业出现一波大并购潮，推升费城半导体指数一度突破八四○点的十六年新高，半导体类股也是推升
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车载半导体即已成为半导体主战场
即使PC和NB相关的微处理器需求日益下降，但物联网和车用半导体需求越来越大，引发从去年初至今全球半导体产业出现一波大并购潮，推升费城半导体指数一度突破八四○点的十六
