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导热型覆铜板（TCCL）实测：1.5W/mK基板对BGA热阻降低35%的案例分析
在电子设备不断向小型化、高性能化发展的趋势下，芯片的集成度越来越高，功率密度也显著增大。球栅阵列封装（BGA）作为一种常见的芯片封装形式，在工作过程中会产生大量的热量。如果不能及时有效地散热，芯片的温度会急剧升高，导致性能下降、寿命缩短甚至损坏。导热型覆铜板（TCCL）作为电子电路中重要的导热介质，其导热性能对BGA封装的散热效果起着关键作用。本文将通过实际测试案例，分析1.5W/mK导热型覆铜板基板对BGA热阻的降低效果。
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pcb电路板制作流程
将覆铜板(一种玻璃纤维或环氧树脂材料，两面都覆有铜膜)切割成所需的大小。覆铜板是PCB的基础材料，用于固定电子元件和提供电路连接的路径。
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万用板和覆铜板哪个好？
在电子制造领域，电路板是不可或缺的核心组件。随着科技的不断发展，电路板的材料也在不断创新。目前市场上常见的电路板材料主要有万用板(又称万能板)和覆铜板。那么，这两种材料究竟哪个更好呢?本文将从各自的性能、应用领域以及发展趋势等方面进行详细探讨。
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覆铜板是什么？具体有什么作用？
一直以来，覆铜板都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来覆铜板的相关介绍，详细内容请看下文。
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关于国内锂电池铜箔生产企业的技术发展路线解析
人类社会的进步离不开社会上各行各业的努力，各种各样的电子产品的更新换代离不开我们的设计者的努力，其实很多人并不会去了解电子产品的组成，比如锂电铜箔。铜箔是生产动力锂电池不可缺少的关键材料之一。 锂电池铜箔约占电池成本的6%。 继去年以来碳酸锂、六氟磷酸锂等锂电核心原材料供需失衡后，铜箔、铝箔等相关材料也开始出现供不应求的局面。
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如何解决PCB层压问题
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你需要知道的全方位分析PCB板构造
你知道PCB板构造吗?它是什么样子?说到PCB板子，我们想到PCB设计，焊接技术，以及上面大大小小的元器件，他们各自分工起到充分的作用。但是pcb板到底是什么材质，以及材质是怎么组成的，以及结构特点等等，这就是本文的主题。带着自己的疑问，一起解开谜团~
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挠性环氧覆铜板：技术决定竞争力
挠性环氧树脂覆铜板竞争力来自何处？技术具有决定权。在近几年间，挠性环氧树脂印制电路板(FPC)用基板材料――挠性环氧覆铜板(FCCL)的技术与市场，成为在各类环氧覆铜板(CCL)中变化最大的一类品种，全球半个多世纪的
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原材料陆续涨价打破行业原有格局，PCB龙头企业优势凸显
PCB生产所需的原材料种类较多，主要为覆铜板(CCL)、半固化片(PP)、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。通常来讲，PCB成本构成中覆铜板占37%左右、半固化片13%、金盐8%、铜箔铜球5%，人力成本占比也相对较高约11%左右，不同种类产品原材料占比略有调整。
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覆铜板用电解铜箔介绍
电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极，纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中，如下图所示。沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差，很容易剥离。剥离下来的铜箔一面非常光亮而另
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覆铜板详解
覆铜板最近算是“火“透了，虽然作为PCB主要的使用材料，但是很多电路板业者未必对它了解得十分清楚。究竟它的特点如何，又可以作何种应用？今天，我们一起去揭晓。 覆铜板-----又名基材 。 覆铜板(Copper Clad La
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PCB电路板中的覆铜板的分类有哪些
在电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通用电子设备、军用武器系统，只要有电子元器件，它们间的互连都使用PCB。印制电路板(Prim Circuit Board)习惯上称为PCB，是电子产品的重要部件之一。PCB的主要作用是
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覆铜板生产工艺流程图分享
覆铜板分类a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（
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高速高频覆铜板工艺流程详解
覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。本文主要介绍的是高速高频覆铜
