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德赛西威与芯驰科技合作升级,助力新一代AI座舱全链路智变
4月27日,2025上海国际车展期间,德赛西威与芯驰宣布合作升级,双方将全面覆盖从智能座舱到整车区域控制器(ZCU)的全链路组合解决方案,联合开发新一代AI座舱平台,共同引领AI座舱时代的本土技术革新。
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芯驰科技与罗姆缔结车载领域的解决方案开发合作伙伴关系
日前，领先的车规芯片企业南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）缔结了车载领域的先进技术开发合作伙伴关系。
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唯一上榜的车规芯片企业！芯驰科技又摘获一项重磅奖项
近日,钛媒体公布了2021 EDGE AWARDS 「年度潜在投资价值先锋企业」,芯驰科技经过层层激烈筛选成功登榜,也是本次榜单上唯一车规芯片获奖的企业。
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芯驰科技联合电装光庭共同发布X9U座舱平台
11月22日，南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）与电装光庭汽车电子（武汉）有限公司（以下简称“电装光庭”）联合举行了X9U座舱平台发布会，该平台基于芯驰科技X9U智能座舱芯片开发，未来将能够助力客户进行座舱域控制器产品的研发，该平台计划于2023年量产。电装光庭总经理冨岡...
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芯驰科技入选毕马威中国“芯科技”新锐企业50榜单
11月7日，毕马威中国在第四届中国国际进口博览会（进博会）上发布了“毕马威中国第二届‘芯科技’新锐企业50榜单”，芯驰科技凭借优秀的产品实力和令人瞩目的市场表现，连续第二年入选该榜单。该榜单是毕马威联合多位业内专家及专业机构共同发起的，以促进中国芯片领域的发展，为该领域内企...
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芯驰科技与普华基础软件达成战略合作
11月1日，南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）与普华基础软件股份有限公司（以下简称“普华基础软件”）签署战略合作协议，未来双方将发挥各自技术、业务与资源优势，在车规芯片、操作系统、基础软件等领域展开合作。
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芯驰科技携手产业伙伴助力智能网联长线发展
9月25日-28日，2021世界智能网联汽车大会在北京中国国际展览中心举办。结合汽车产业智慧变革、绿色发展的新特征，2021世界智能网联汽车大会以“引新荟智绿创未来”为主题，围绕产业再造、融合应用、和合共生三个篇章展开。
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芯驰科技获近10亿元B轮融资，加快更先进制程芯片研发
7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。
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2021世界人工智能大会丨芯驰科技发布全开放UniDrive自动驾驶平台
7月7日-10日，以“智联世界 众智成城”为主题的2021世界人工智能大会在上海世博展览馆举行。作为汽车芯片领域的“新势力”，芯驰科技首次参展，并发布自动驾驶战略，向大众展示了芯驰科技在自动驾驶领域的最新技术成果以及未来发展路径。
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Arteris IP FlexNoC® 和 Resilience Package 助力芯驰科技量产符合 ISO 26262 标准车规芯片
片上网络 (NoC) 互连 IP 产品加速汽车智能座舱、中央网关、自动驾驶片上系统 (SoC) 开发
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“芯”高端 中国造 芯驰科技亮相世界半导体大会
8月26-28日，2020世界半导体大会在南京国际博览中心举办，芯驰科技最新发布的X9、G9、V9三大系列汽车芯片产品集体亮相，现场的生动智能场景演绎让不少观众惊呼，刷新了对中国汽车芯片的认知。
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芯驰科技X9汽车芯片采用Imagination PowerVR GPU
5月31日消息，近日，南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive（简称“芯驰科技”）正式对外发布9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品。这三大产品线芯片，均是域控级别的大型SOC芯片，单颗芯片可以替
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从零开始自主研发，芯驰科技首秀三大车用芯片
我们知道半导体组件是汽车中的电子产品组成的核心，其中包括基于视觉的增强型图形处理器(GPU)、应用处理器、传感器及DRAM和NAND闪存等推动汽车创新技术实现的关键零部件。随着汽车复杂程度的提高，对汽车半导体元件的需求势必会稳步增长，因此汽车板块对半导体产业而言属于推动其长期发展的新引擎。
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Imagination的PowerVR GPU获芯驰科技选用并成功支持其高性能车规级芯片
PowerVR GPU凭借优异性能和全面支持能力为中国汽车芯片开发提供强大助力
