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通孔应力为何改参？片间时钟怎么对齐？
三维集成和小芯粒把系统带宽推得更高，同时也把芯片之间如何共处变成新的主问题。垂直互连会把机械应力带进有源器件附近，而跨裸片通信若时钟基准不稳，先进封装内部同样会出现传统单片系统里少见的时序边界。
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Arteris 片上网络技术在全球范围内实现了 40 亿颗芯片和芯粒的部署里程碑
Arteris片上网络互连IP正在全球范围内以加速的规模应用于量产芯片中，涵盖包括汽车、企业计算、消费电子和工业等 AI 驱动的应用领域。
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芯粒技术如何改变汽车行业？芯粒技术为何是半导体的未来？
为增进大家对芯粒技术的认识，本文将对芯粒技术对汽车行业的影响以及芯粒技术被认为是半导体设计的未来的原因予以介绍。
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芯粒技术厉害在哪？使用芯粒技术需要考虑什么？
为增进大家对芯粒技术的认识，本文将对芯粒技术的厉害之处以及使用芯粒技术需要考虑的两点因素予以介绍。
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芯粒技术讲解：使用芯粒技术需要面对哪些挑战？
为增进大家对芯粒技术的认识，本文将对使用芯粒技术时需要面对的挑战予以介绍。
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芯粒技术重要吗？芯粒技术如何影响汽车领域发展？
为增进大家对芯粒的认识，本文将对芯粒以及芯粒在汽车领域的作用予以介绍。
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从1965年沉睡到现在的狂热复兴，Chiplet在AI中迎来自己的黄金时代
自1965年首次提出以来，Chiplet技术一直没有引起广泛关注，直到最近几年随着技术发展和市场需求的变化，才迎来复兴的机遇。传统的单芯片设计在摩尔定律逐渐接近物理极限后，面临着日益严峻的挑战。特别是在人工智能等高性能计算应用中，单芯片设计已无法满足日益增长的计算需求，同时成本和功耗问题也日益严重。在这种背景下，Chiplet技术通过模块化设计的方式，突破了单片集成的瓶颈，提供了更具成本效益的解决方案。借助封装技术的突破和异构计算需求的增长，Chiplet在AI领域的广泛应用，标志着其进入了真正的“黄金时代”。
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单芯片处理器已达极限
苹果公司宣布推出M1 Ultra，再一次让爱好者和分析人士大吃一惊，M1 Ultra是M1 Max的变形，有效地将两块芯片融合为一块芯片。其结果是，软件将这种双芯片设计视为一块硅片。2022年3月，英伟达在其GPU技术大会上发布了类似的消息。该公司的首席执行官黄仁勋宣布，该公司将两块新款Grace CPU处理器融合为一块“超级芯片”。
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破解芯片下一代技术？芯粒（Chiplet），AMD等都在炒的概念
1965年英特尔三大创始人之一的戈登·摩尔发现集成电路行业的摩尔定律。近几十年来，半导体行业一直遵循着这一规律发展，芯片制造商凭借工艺技术的迭代，每18个月令芯片性能提升一倍。
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摩尔定律不再适用？爆红的Chiplet到底是啥？
Chiplet概念股在尾盘阶段经历资金的明显回流，板块个股中，大港股份已经历六连板，通富微电三连板，深科达当天涨幅超10%，苏州固锝、文一科技、气派科技涨停，芯原股份、晶方科技、寒武纪、中京电子涨超5%。摩尔定律不再适用了嘛？
