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Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
Level-5 ChipStack AI Super Agent 框架与 NVIDIA OpenShell 运行环境携手推动代理式 AI 在半导体开发中的安全落地
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CXL连接全面赋能AI与车载算力提升，SmartDV CXL全栈IP加速相关芯片设计
在高性能计算、AI集群与汽车智能驾驶快速迭代的今天，处理器、内存、存储、加速器与协同(异构)计算单元之间的高速互联、缓存一致与低时延通信，已成为决定系统整体性能、可扩展性与可靠性的核心支柱。Compute Express Link®(CXL®)标准凭借开放、兼容、高性能的特性，致力于打破计算系统中的“内存墙”和“异构墙”，因而已从数据中心走向AI集群、边缘AI与汽车智能驾驶，成为新一代智能计算的关键互联标准。
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思特威携手紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连，筑牢国产AI算力底座
2026年5月26日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布与紫光展锐(上海)科技股份有限公司(下称“紫光展锐”)正式达成战略合作。双方强强联合布局MicroLED高速光互连领域，围绕光互连芯片设计与系统解决方案落地展开深度协同，为AI算力集群短距高速互连场景，提供高带宽、低功耗、高集成、高可靠的国产化核心解决方案。
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Cadence 与 Google 合作，利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计
Cadence ChipStack AI Super Agent 集成 Google Gemini 模型，加速新一代代理驱动型设计自动化
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形式验证：不跑仿真也能证明设计逻辑等价性
在芯片设计流程中，验证环节占据着70%以上的时间和资源。传统仿真验证通过输入激励观察输出响应，如同用探针逐点测量电路功能，而形式验证则采用数学证明方法，对整个设计空间进行全覆盖验证，将验证效率提升100倍以上。这种"不跑仿真"的验证技术，正成为数字芯片功能正确性的终极保障。
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国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级后，UDA平台正式从智能辅助工具进化为真正意义上的Agentic AI智能体。UDA 2.0是国内首款基于全部自主研发EDA架构上的领先智能体EDA工具，它能够在接受工程人员设计需求和指导后自主完成RTL设计、验证、纠错与优化全流程任务，标志着国产EDA自主式智能体的时代全面开启。合见工软始终致力于大幅提升数字芯片设计效率，为中国集成电路产业应对高复杂度与快速迭代挑战提供核心生产力引擎。
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端侧AI爆发催生芯片设计新范式，Arm技术授权订阅模式为产业铺就“快车道”
随着人工智能从云端向端侧加速渗透，芯片设计面临的复杂度与日俱增。企业不仅需要领先的技术支撑，更需要在成本控制、风险管理和开发效率之间找到平衡。Arm技术授权订阅模式通过Arm Flexible Access、Arm Total Access、Arm Academic Access三种灵活方案，为不同阶段的组织提供从零成本起步到全面技术覆盖的差异化选择，助力各类企业在AI时代加速芯片创新。
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Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元
全球首个 AI 驱动的超级智能体，能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计
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抢占全球研发高地!新唐科技分享以色列布局经验 助力台以企业深度交流
新唐科技(Nuvoton)近日参加驻以色列代表处经济组于11月15日至23日举办的「台以商会访问团与以色列台商座谈会」系列活动。作为深耕以色列的台湾企业代表，新唐科技与由台湾科技企业组成的访问团进行深入交流，凭借其在当地设立研发中心的实务优势，在座谈会发挥关键作用，分享跨国布局的宝贵经验。
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智能数据将开启AI赋能设计的新纪元
AI正在重塑电子设计工作流程，但变革并非同步推进。当一些团队借助AI驱动的优化技术飞速前进时，另一些团队仍然深陷泥潭，或是费力地寻找文件的正确版本，或是摸索复用IP模块在新场景中的运行表现。
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伴芯科技重磅亮相!AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环
中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司(以下简称“伴芯科技”或“IC Bench”)正式宣布其使命：通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。同期发布两款全新产品，旨在打破EDA行业创新停滞的现状。伴芯科技正在通过一场由AI智能体为核心驱动力的EDA范式变革，推动芯片设计行业迈入智能化新阶段。
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SmartDV以领先的半导体设计IP与验证解决方案持续深耕亚洲市场
全球领先的半导体设计知识产权(IP)与验证解决方案提供商SmartDV Technologies宣布：该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)”。这是公司对其IP和验证IP(VIP)产品近年来在亚洲持续受到领先的芯片设计公司欢迎的最新积极回应，也是公司持续深耕亚洲市场的重要举措;目前，在中国市场中，SmartDV正在积极支持中国的芯片设计公司开发人工智能、端侧智能、智能汽车和新一代消费电子等多种创新芯片。
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报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来
在去年ICCAD-Expo上，魏少军教授分享了2024中国芯片设计业发展情况：全行业销售额约为 6460.4 亿元人民币，其中长三角、珠三角、中西部地区的产业规模分别为3828.4 亿元、1662.1亿元及985.5亿元;全国营收过亿元的企业 731 家，比上年增加106家，销售额占比全行业 87.15%。
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上半年净利润超过一亿元即盈利能力居3%的国内芯片设计公司有哪些？
摘要：近年来，芯片（集成电路）作为国之重器在举国上下得到了广泛的重视，推动了轻资产重知产的芯片设计行业快速发展，据统计我国有5000多家芯片设计公司，但是从上市公司的上半年业绩公告来看，国内半年净利润超过一亿元的芯片设计公司可能也就20家左右
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让高性能计算芯片设计与CXL规范修订保持同步
在当今的高性能计算领域，确保处理器、存储和加速器之间快速可靠的通信对系统性能和可扩展性至关重要。因此，就诞生了Compute Express Link®（CXL®）标准：其目标是实现一致的内存访问、低延迟的数据传输，以及不同先进架构之间的无缝互操作性。
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江波龙上海总部落成！以高端存储"芯"支点链动全球化布局
上海2025年8月26日 /美通社/ -- 2025年8月26日，江波龙上海总部乔迁仪式在临港新片区滴水湖科创总部湾核心区顺利举行，临港新片区管委会领导、江波龙股东代表及管理团队、银行伙伴、项目施工、监理等参建单位领导共同出席了本次仪式。 随着500多名研发及...
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Tenstorrent首席架构师 练维汉：芯片设计进入黄金时代，多样化架构才能应对未来AI计算需求
芯片设计正迎来“黄金时代”，多样化的架构和跨厂商协作是应对未来AI需求的必要条件。只有通过联合开发兼容的芯片组合，才能满足AI应用的广泛潜力。
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美国服“软”！解除EDA出口限制，芯片设计不再卡脖子
美国这 “说变就变” 的戏码，真是让人看笑话。此前，美国挥舞出口管制大棒，拿芯片设计软件 EDA 对中国下黑手，妄图用这 “芯片之母” 扼住中国半导体产业咽喉。可如今，却灰溜溜地解除了限制。
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万马齐奔智算芯片推动硅IP与芯片设计协同方法快速演进
随着人工智能（AI）大模型的快速发展以及边缘智能（Edge AI）的广泛兴起，越来越多的高性能并行处理器（如GPU）和更多的边缘和端侧AI系统级芯片（AI SoC）在市场上不断攻城掠地；与此同时，除了传统的处理器和MCU企业转向智能智算芯片，诸如特斯拉等车企和智能终端企业也开始自己设计AI处理器和控制SoC，正是千军万马奔向智算芯片。
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4.37亿成交！高力国际成功促成乐鑫科技购买上海陆家嘴集团旗下办公楼项目
上海 2025年5月15日 /美通社/ -- 近日，全球顶尖商业地产服务及投资管理公司高力国际（纳斯达克/多伦多证交所代码：CIGI）宣布，凭借行业优势资源及专业服务，成功协助国内芯片领域龙头企业乐鑫科技（上交所：688018）购买上海市浦东御北路235弄3号3幢房产...
