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AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码"
厦门2026年5月14日 /美通社/ -- 当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至...
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芯片散热问题重大突破，复旦大学科研团队的“无缝生长”技术获重要进展
近日，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队经过三年努力，在场效应晶体管介电基底的界面修饰领域取得重要进展。该项工作将有望为解决芯片散热问题提供一种介电基底修饰的新技术。
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LED灯泡发热了怎么办？
LED灯泡火爆市场，各大品牌网店价格眼花缭乱，贵也有贵的道理，便宜也有便宜的市场。今天小编来说说LED灯泡的缺点之一：发热。 LED灯泡发热了怎么办?LED是会产生热量
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IBM研发新技术使芯片散热性提升3倍
据国外媒体报道，IBM苏黎世实验室日前研发出一种新的胶水封装技术，可以使芯片的散热性能提升3倍。据networkworld网站报道，胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组，并能够对芯片产生冷却作用。通常，胶水内部
