芯片封装

芯片封装为何总先翘角？应力裂纹怎么压住？

芯片封装到了先进节点，先出问题的往往不再是单纯电性能，而是机械边界先失守。翘曲和局部应力如果在设计阶段没被算进来，量产时最先坏的通常就是角部和最外圈互连。

三星亮出“存储核弹”：单颗4TB封装体问世

2026年3月27日的最新消息，三星电子公布了其超高密度固态硬盘(SSD)的最新技术路线图，并展示了相关的封装技术突破。

长电科技2025年三季度营收超百亿元创历史同期新高，利润总额同比增长29.3%

上海2025年10月23日 /美通社/ -- 今日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2025年三季度报告。财报显示，长电科技今年第三季度实现营业收入人民币100.6亿元，环比增长8.6%，...

马斯克也要进军半导体！

Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术

全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能，采用侧边可湿焊盘，满足车规级质量要求

台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装

业内消息，近日台积电在IEDM 2023会议上制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合，与此同时台积电也在开发单个芯片2000亿晶体管，该战略和英特尔类似。

龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产

业内消息，上周龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行，龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目，项目一期今年 4 月正式动工，建成千级洁净厂房 402 平方米、万级洁净厂房 226 平方米、恒温恒湿库房 92 平方米，现已具备龙芯一号芯片封装测试的基础条件。

英特尔展示下一代先进芯片封装的玻璃基板

业内最新消息，昨天英特尔官宣推出了业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，这一突破性成就将使封装中晶体管的尺寸不断缩小，并推进摩尔定律以提供以数据为中心的应用程序。

开启大扩张之路，Intel在意大利投资45亿芯片封装厂

因为欧洲芯片法案的颁布，Intel近些年不断加大在欧洲的芯片投资，因为可以获取部分政策补贴并且抢占市场，近日Intel在意大利投资45亿欧元建造了一座芯片封装厂。

在半导体封测领域，台湾企业日月光在全球都处于领先位置

现如今，基于相关部门以及中国半导体企业对于自主化的重视，我国半导体行业的发展充满生机与活力，前景十分广阔。

BGA封装技术概况及特点

BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一;与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。

芯片封装步骤

板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接 。

2020中国芯片封装有机基板产业概况

本文主要介绍国内当前芯片封装（包括SiP及先进封装HDAP）有机基板的产业概况和各企业工艺能力、网址、联系方式等信息，可供读者参考。在SiP及先进封装中最常用到的基板包含3类：有机基板、陶瓷基板、硅基板。有机基板由于具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简单、生产效率高和成本低等优...

什么是倒装芯片技术?倒装芯片回流焊介绍

芯片、芯片制造、芯片封装，都是当今的关注热点之一。在往期文章中，小编对这些芯片相关内容均有所阐述。为增进大家对芯片的认识，本文将对倒装芯片技术、倒装芯片回流焊予以介绍。

芯片封装技术成半导体行业必争之宝

芯片不断向微型化发展，工艺制成向着更小的5nm，3nm推进，摩尔定律也屡屡被传走到尽头，而芯片封装技术被普遍认为会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。

常用的MEMS封装形式

MEMS封装形式与技术主要源于IC封装技术。

最全的芯片封装技术详细介绍（珍藏版）

1、BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。

LED板上芯片(COB)封装流程小结

　　LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封装流程是，首先在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面，热处理至硅片牢固

一文告诉你最全的芯片封装技术

　　获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上

5G产业链，光模块必不可少

经历了短暂的低谷期，2019年下半年至今，受益于5G建设，光模块行业开始回暖。2020年，光模块成为了少数受疫情影响不大却受益于新基建的行业。作为国内少数批量交付100G光模块、400G光模块，掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装技术的企业，新易盛正迎来业绩爆发期。