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亚马逊云科技在中国区域推出Amazon Graviton4实例 以自研芯片驱动企业算力升级
北京2025年9月10日 /美通社/ -- 亚马逊云科技宣布，通过与光环新网和西云数据的紧密合作，在亚马逊云科技（北京）区域和亚马逊云科技（宁夏）区域推出基于新一代自研芯片Amazon Graviton4处理器的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazo...
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亚马逊云科技在中国区域推出Amazon Graviton4实例 以自研芯片驱动企业算力升级
北京——2025年9月10日 亚马逊云科技宣布，通过与光环新网和西云数据的紧密合作，在亚马逊云科技(北京)区域和亚马逊云科技(宁夏)区域推出基于新一代自研芯片Amazon Graviton4处理器的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)C8g、M8g和R8g实例，针对客户不同类型的工作负载进行优化。与Amazon Graviton3处理器相比，Amazon Graviton4性能提高约30%，独立核心数增加50%，内存带宽提升75%，为客户广泛的工作负载带来更佳性价比和更高能效。
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RISC-V生态适配：平头哥C910自研芯片启动流程与主线内核补丁提交全解析
在RISC-V架构蓬勃发展的背景下，平头哥半导体推出的C910高性能处理器（12nm工艺，3.0GHz主频）成为国产芯片的重要突破。本文通过C910平台启动流程解析、关键内核补丁开发、主线提交实战，完整呈现从芯片适配到社区贡献的全链路技术细节，助力国产RISC-V生态建设。
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RISC-V生态的Linux适配：自研芯片启动流程与主线内核补丁提交
RISC-V作为一种开源的指令集架构（ISA），正以其简洁、模块化和可扩展性的优势，在全球范围内掀起一场硬件与软件协同创新的浪潮。Linux作为开源操作系统的代表，在RISC-V生态的构建中扮演着关键角色。将Linux适配到自研的RISC-V芯片上，需要深入了解芯片的启动流程，并掌握向Linux主线内核提交补丁的方法，以推动RISC-V生态的繁荣发展。
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加速本地创新 亚马逊云科技自研芯片Amazon Graviton3实例已落地中国
北京——2023年12月15日 亚马逊云科技宣布，通过与光环新网和西云数据的紧密合作，在亚马逊云科技北京区域和宁夏区域推出基于自研芯片Amazon Graviton3处理器的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)M7g通用型、C7g计算优化型和R7g内存优化型三款实例。这些实例均基于 Amazon Nitro System构建，与采用Amazon Graviton2的实例相比，整体性能提升高达25%，内存带宽提升50%，同时能耗更低，能效提升高达60%。
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亚马逊云科技推出新一代自研芯片
北京——2023 年12月1日 亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上宣布其自研芯片家族的两个系列推出新一代，包括Amazon Graviton4和Amazon Trainium2，为机器学习（ML）训练和生成式人工智能（AI）应用等广泛的工作负载提供更高性价比和能效。Graviton4和Trainium2是亚马逊云科技自研芯片的最新创新。亚马逊云科技每一代自研芯片都持续提升性价比和能效，为客户提供了基于AMD、Intel以及英伟达等的最新芯片和实例组合之外的更多选择，从而使Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）可以为客户虚拟运行几乎所有应用和工作负载。
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海外规模已超160人！国内又一自研芯片团队曝光
业内消息，国内新能源三巨头之一的理想汽车已经在新加坡成立办公室，自研芯片的同时还在不断招揽芯片人才。据悉，理想正在研发用于智能驾驶场景的AI推理芯片，以及用于驱动电机控制器的SiC功率芯片等。
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TrendForce集邦咨询：原厂积极扩产，预估2024年HBM位元供给年成长率105%
Aug. 9, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新报告指出，存储器原厂在面临英伟达(NVIDIA)以及其他云端服务业者(CSP)自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此TrendForce集邦咨询预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。
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亚马逊云科技推出两款由自研芯片Graviton3E支持的全新实例，为高性能计算及网络密集型负载提供更优性价比
北京——2023年7月21日 亚马逊云科技日前宣布两款基于最新一代自研芯片Amazon Graviton3E的新实例 Amazon Elastic Compute Cloud（ Amazon EC2 ）Hpc7g和 Amazon EC2 C7gn正式可用。其中，Hpc7g实例专为计算和网络密集型高性能计算（HPC）工作负载而构建，让用户能够在多达数万个CPU核心的高性能计算集群中进行复杂的计算。C7gn实例基于具有网络加速功能的第五代Amazon Nitro，为网络密集型工作负载提供了超高的网络带宽、数据包转发性能和性价比。
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亚马逊云科技推出两款由自研芯片Graviton3支持的全新实例
性能提升高达25% 北京2023年2月20日 /美通社/ -- 近日，亚马逊云科技宣布推出两款由新一代自研芯片Amazon Graviton3支持的新实例Amazon Elastic Compute Cloud （Amazon EC2） M7g和Amazon EC2...
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亚马逊云科技推出两款由自研芯片Graviton3支持的全新实例，性能提升高达25%
北京——2023年2月20日 近日，亚马逊云科技宣布推出两款由新一代自研芯片Amazon Graviton3支持的新实例Amazon Elastic Compute Cloud( Amazon EC2 ) M7g和Amazon EC2 R7g，与上一代M6g和R6g相比性能均提升高达25%，是目前Amazon EC2中同系列性能最佳实例。其中，M7g实例适用于通用工作负载，如应用程序服务器、微服务、游戏服务器、中型数据存储和缓存队列。R7g实例适用于内存密集型工作负载，如开源数据库、内存缓存和实时大数据分析。
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亚马逊云科技在中国区域推出六款基于自研芯片Graviton及英特尔Ice Lake新实例
北京2023年2月10日 /美通社/ -- 亚马逊云科技宣布通过与光环新网和西云数据的紧密合作推出六款新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）实例，包括在北京区域推出Amazon EC2 R6gd，在北京区域和宁夏区域推出Amazon ...
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亚马逊云科技在中国区域推出六款基于自研芯片Graviton及英特尔Ice Lake新实例
北京——2023年2月10日 亚马逊云科技宣布通过与光环新网和西云数据的紧密合作推出六款新的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)实例，包括在北京区域推出Amazon EC2 R6gd，在北京区域和宁夏区域推出Amazon EC2 C6i、Amazon EC2 M6i、Amazon EC2 R6i、Amazon EC2 X2idn和Amazon EC2 X2iedn，为客户更多工作负载带来更高性价比。
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香山处理器要来了，中科院自研芯片瞄准14nm 自研RISC-V架构
近日，中科院计算所介绍了RISC-V发展以及中科院RISC-V开源处理器“香山”等相关情况。据悉，香山第二代南湖架构计划将在2023年第一季度流片，目标瞄准14nm，2GHz，SPEC 2006预计得分能够达到20左右。要知道，香山是目前国际范围内性能表现最好的开源RISC-V处理器内核架构，而且采用了香山经典核+香山高性能核的“两核”式发展目标，在拓展性与灵活性方面有着出色表现。
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中国消费者更换手机的周期已达43个月(3.58年)，创下历史新高
2022年即将结束，智能手机依旧没能走出泥沼。Counterpoint指出，中国消费者更换手机的周期已达43个月(3.58年)，创下历史新高。而大部分机构也在预测，2023上半年整体出货量将持续走低。种种迹象都表明，行业寒冬犹在。
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关键技术实现突破，OPPO将发布第二颗自研芯片
据业内消息，昨天OPPO宣布其第二颗自研芯片将会在下周三的未来2022科技大会(OPPO INNO DAY 2022)上正式发布。
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亚马逊云科技推出由自研芯片支持的三款Amazon EC2新实例
Amazon EC2 Hpc7g实例采用最新款的Amazon Graviton3E处理器，为高性能计算工作负载提供极佳的性价比 Amazon EC2 C7gn配备新一代Amazon Nitro，具有增强的网络处理能力，是目前Amazon EC2网络优化型实例中，提供最高...
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亚马逊云科技宣布由自研芯片Trainuim支持的Amazon EC2 Trn1实例正式可用
Amazon EC2 Trn1实例由Amazon Trainium芯片提供支持，在对亚马逊云科技上流行的机器学习模型进行深度学习训练方面具备超高性能，比基于GPU的同类实例节省高达50%的训练成本 PyTorch、Helixon和Money Forward等客户与合作伙...
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联想也开始做芯片了，首款自研芯片曝光：5nm制程Arm架构
近日业内传出消息称，联想集团旗下芯片设计公司鼎道智芯研发的5nm芯片已回片，并成功点亮，接下来将会进行相关功能性测试。预计今年年底有望导入量产。有知情人士透露，“联想的这颗芯片是专门针对平板电脑应用而设计的。”
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国产EDA的必由之路，打开自研芯片突破口，未来可期？
数十年中，摩尔定律演进推动着芯片制造工艺和设计架构发生了翻天覆地的变化，随着晶体管尺寸逼近物理极限，未来先进设计及工艺向着延续摩尔定律(More Moore)、超越摩尔定律(More than Moore)和新型器件(Beyond CMOS)等方向演进，作为核心工具的 EDA 也需同步迈入发展新时期，以支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用。
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