晶圆减薄的目标是把器件做得更轻更易封装，但厚度一旦降下来，材料就不再像前道那样有充足的机械裕量。微裂纹和翘曲放大，常常不是减薄之后才出现，而是在减薄过程中就已经埋下。
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