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晶圆级测试探针尖，纳米微针技术在先进制程晶圆良率测试中的应用
在半导体制造迈向3nm及以下先进制程的进程中，晶圆良率测试已成为制约产业突破的核心瓶颈。传统探针卡受限于物理接触面积与材料特性，在测试微米级甚至纳米级焊盘时易引发焊盘损伤、接触电阻波动等问题，直接影响良率数据准确性。而纳米微针技术凭借其微米级穿透精度与无损接触特性，为先进制程晶圆测试提供了革命性解决方案。
在半导体制造迈向3nm及以下先进制程的进程中，晶圆良率测试已成为制约产业突破的核心瓶颈。传统探针卡受限于物理接触面积与材料特性，在测试微米级甚至纳米级焊盘时易引发焊盘损伤、接触电阻波动等问题，直接影响良率数据准确性。而纳米微针技术凭借其微米级穿透精度与无损接触特性，为先进制程晶圆测试提供了革命性解决方案。
