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紫光同芯下一代eSIM芯片THC9E正式亮相：融合卫星网络 永不失联
3月3日消息，日前，2026世界移动通信大会(MWC26)在西班牙巴塞罗那开幕。
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紫光同芯打造新一代防伪芯片T91-506，全面赋能电子设备电池安全
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紫光同芯高端旗舰级R52+内核车规MCU THA6412重磅发布
8月21日，在2024紫光同芯合作伙伴大会上，紫光同芯正式发布第二代THA6系列高端旗舰级新品THA6412。该芯片在安全性、可靠性、算力、实时性等方面全方位升级，是继今年7月紫光同芯发布THA6206芯片后，又一款通过ASIL D产品认证的旗舰级R52+内核车规MCU，备受国内车厂期待。
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电子电气架构升级，车“芯”市场生变，紫光同芯如何抢跑“芯”风口？
在2024年慕尼黑上海电子展上,紫光同芯旗下安全芯片与汽车电子两大领域的核心产品与成果首次同台亮相,其中紫光同芯的“汽车芯家族”也重磅亮相,包括汽车控制芯片、汽车安全芯片、功率器件及多个终端方案均引发了现场的高度关注。
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7000万颗eSIM晶圆大手笔采购，推开eSIM应用大门
物联传媒本文作者：市大妈近日，中国移动启动了大规模eSIM晶圆采购项目，总规模达7000万颗，其中级晶圆4000万颗，级晶圆3000万颗。就在昨日，紫光国微公众号发布了本次集采结果的喜讯：近日，在中移物联网有限公司"eSIM晶圆采购项目"招标中，紫光国微旗下紫光同芯作为第一中标候...
