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SOP封装工艺流程：精密制造的标准化实践
SOP（Small Outline Package）封装作为表面贴装技术（SMT）的核心分支，凭借其引脚呈海鸥翼状（L型）分布、体积紧凑、电性能稳定等特性，广泛应用于消费电子、汽车电子及工业控制领域。其工艺流程融合了精密机械加工、材料科学与自动化控制技术，需通过10余道标准化工序确保产品可靠性。
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超表面激光加工系统：多焦点并行控制与工艺参数闭环优化的路径规划算法
在精密制造领域，超表面激光加工技术凭借其亚波长级结构加工能力，已成为微纳光学、量子器件等领域的核心工艺。然而，传统单焦点加工效率低、热效应累积等问题，制约了其产业化进程。近年来，多焦点并行控制与工艺参数闭环优化的路径规划算法，为超表面激光加工系统提供了突破性解决方案。
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