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硅光技术，构筑云光互联未来｜意法半导体布局AI集群高速收发器市场
人工智能应用的爆发正在重塑全球科技格局，从生成式模型到自动驾驶，算力与数据传输的需求呈指数级增长。然而，这一波AI浪潮的背后，传统半导体技术正面临前所未有的挑战——电信号的带宽和功耗瓶颈日益凸显。在这一关键节点，硅光技术（Silicon Photonics）以其独特的光电融合特性崭露头角。凭借超高带宽和低功耗的优势，硅光为AI驱动的高性能计算和数据中心提供了全新的解决方案，悄然开启了信息技术增长的新篇章。
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半导体材料变迁：从锗到硅奠定当代集成电路基础，后硅时代Si+新材料蓄势待发
半导体产业中的核心材料变迁，是科技史上一个很有趣的演化过程。被称为半导体教父的张忠谋博士，最先加入TI，从事的便是数年间的锗材料的晶体管研发工作。后来才升任为硅片部的总经理，而后升任职于集成电路部门的掌门人。
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硅光子公司Ayar Labs宣布完C轮融资
5nm尺度之后的传统半导体芯片越发难以制造，虽然Intel、ASML等致力于延长摩尔定律的寿命，可是另一手也在准备“Plan B”，比如硅光子芯片。
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突破硅光领域，普莱信发布亚微米级固晶机DA403
近日，普莱信智能发布了亚微米级固晶机DA403。该设备打破了国际厂商垄断，实现了亚微米级固晶设备的国产替代。
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半导体的另一条赛道
随着微电子芯片集成度不断增加，工艺线宽不断变窄，微电子技术已经逐渐接近性能极限，摩尔定律失效的言论也甚嚣尘上，虽然不断有科学家为摩尔定律续命，但前方道路依然漫长。
