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400G800G超高速光模块：硅光集成与CPO技术的突破性实践
人工智能算力的爆发式增长正在重塑数据中心的网络架构。随着大模型参数量从千亿级迈向万亿级，GPU集群内部的数据通信带宽需求呈现指数级攀升。传统的可插拔光模块方案在400G/800G速率下面临着功耗墙、信号完整性退化和成本攀升的三重挑战。硅光子技术与共封装光学(CPO)的突破性实践，正在为这场“光速革命”提供系统级的解决方案。
人工智能算力的爆发式增长正在重塑数据中心的网络架构。随着大模型参数量从千亿级迈向万亿级，GPU集群内部的数据通信带宽需求呈现指数级攀升。传统的可插拔光模块方案在400G/800G速率下面临着功耗墙、信号完整性退化和成本攀升的三重挑战。硅光子技术与共封装光学(CPO)的突破性实践，正在为这场“光速革命”提供系统级的解决方案。
