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奥芯明将亮相SEMICON China 2026，先进封装赋能智能芯片变革
2026年3月18日，中国上海——全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，“奥芯明 (AoXinMing) × ASMPT”将以“智创‘芯’纪元”为主题，亮相上海新国际博览中心N4馆4451展位，全面呈现“本土创新 + 全球引领”的协同实力。
2026年3月18日，中国上海——全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，“奥芯明 (AoXinMing) × ASMPT”将以“智创‘芯’纪元”为主题，亮相上海新国际博览中心N4馆4451展位，全面呈现“本土创新 + 全球引领”的协同实力。
