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短波红外(SWIR)成像，穿透硅晶圆与塑料包装的机器视觉应用
半导体制造与食品包装检测，传统可见光成像技术正面临严峻挑战。当硅晶圆厚度超过100微米时，可见光完全无法穿透;当塑料包装颜色相近或存在多层复合结构时，常规机器视觉系统难以实现精准检测。短波红外(SWIR，波长范围0.9-1.7μm)成像技术凭借其独特的穿透特性与物质识别能力，正在重塑工业检测的技术边界。
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贸泽电子宣布与Marktech Optoelectronics签订全球分销协议
2021年7月29日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Marktech Optoelectronics签订全球分销协议。Marktech Optoelectronics是标准和定制光电子元件与组件的知名设计和制造商。
