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界面合金共化物IMC：电子焊接的“隐形桥梁”与“潜在杀手”
在新能源汽车电控系统、5G基站等高可靠性电子设备中，焊点作为连接芯片与电路板的核心结构，其可靠性直接决定了产品寿命。而界面合金共化物（IMC，Intermetallic Compound）正是这一关键环节的“隐形桥梁”——它既是焊接强度的保障，也可能成为失效的源头。
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通孔焊接相对于标贴焊接而言对虚焊问题解决优势在哪里啊
在电子焊接领域，虚焊是一个常见且棘手的问题，它犹如潜藏在电子设备中的定时炸弹，随时可能引发设备故障，影响其性能与可靠性。通孔焊接和标贴焊接作为两种主流的焊接方式，在应对虚焊问题上各有特点，而通孔焊接凭借其独特的工艺特性，在解决虚焊问题方面展现出显著优势。
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波峰焊的工作原理是什么？它的工艺流程是怎样的？
波峰焊是一种常见的电子焊接工艺，广泛应用于电子制造业。它能够高效、快速地将电子元件与印制电路板(PCB)连接起来。本文将详细介绍波峰焊的工作原理以及工艺流程，帮助读者了解波峰焊的原理和操作过程。
