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主流灌封材料的特性对比与选型策略
电子灌封，又称灌胶工艺，是将液态高分子复合物灌注于装有电子元件、线路的器件壳体中，在常温或加热条件下固化为热固性绝缘材料的精密制造技术。作为电子器件防护的“隐形铠甲”，它通过形成一体化固态保护结构，为电子元件构建起全方位的安全屏障。
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一文带你彻底了解电子灌封（灌胶）工艺技术
灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
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电子灌封（灌胶）工艺技术
灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。
