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标准化互联推动电子制造产线智能升级 菲尼克斯电气DIP产线获授“IPC HERMES Demo Line”示范线
【中国上海，2026年4月21日】— 4月21日，IPC中国于菲尼克斯亚太电气(南京)有限公司举办授牌仪式，为其DIP产线正式授予“IPC HERMES Demo Line”称号。此次授牌，既是对产线全面落地IPC-HERMES-9852标准的权威认可，也是行业依托国际标准，推动电子制造产线互联互通与智能升级的典型实践。
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AI驱动内存供应重配，电子制造业面临供应挑战
全球电子协会最新报告指出，人工智能需求正重新分配内存供应，导致电子制造企业成本上升、交付周期延长
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突发！美国再对中国电子设备启动337调查
当地时间4月1日，美国国际贸易委员会（USITC）通过投票决议，正式对部分显示设备、流媒体播放器及其相关组件启动337调查，案件编号为337-TA-1496。值得警惕的是，这是美国两天内第二次对中国电子产品启动同类337调查。
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奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级
2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICON China 2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。该设备专为高密度应用打造，兼具高速与高精度特性，可对直径小至0.5 密耳的超细引线实现卓越的键合精度与灵活性。AERO PRO搭载实时监测与预测性维护功能，可优化设备性能，并无缝融入智能制造环境。
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2026 IPC电子装联大师赛在沪开幕，标准与人才共筑卓越产业
【中国上海，2026年3月25日】— 今日，2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)隆重开幕。作为电子制造行业的世界级赛事，全国77家电子制造企业的623名参赛选手参与了IPC标准知识竞赛，132名选手脱颖而出，晋级实操竞赛，为赛事创办以来参赛规模最大的一届。大赛通过三项全面升级的高难度实操项目，检验选手在电子装联工艺与IPC标准应用方面的专业能力。
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Altium 在中国发布 Altium Develop ——标志着其正式从传统许可证合规模式转型
植根中国，服务中国电子产业的云协同研发平台，助力数字化转型，加强设计、供应链与制造环节间的协作
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2025 IPC CEMAC 电子制造年会圆满落幕
【中国上海，2025年9月29日】——由IPC国际电子工业联接协会与上海市浦东新区质量技术协会联合主办的 2025 IPC CEMAC电子制造年会 于9月26日在上海圆满落幕。
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“电子行业 ESG 合作倡议” 重磅发布，共塑电子制造可持续未来
9 月 25- 26 日，2025 IPC CEMAC 电子制造年会在上海盛大召开。作为年会核心环节，“电子制造 ESG 可持续发展探索和实践” 论坛紧扣 “共塑可持续未来” 年度主题，现场重磅发布由 11 家企业及单位联合发起的 “电子行业 ESG 合作倡议”(Electronics Industry ESG Partnership Initiative，)，为电子制造行业 ESG 实践搭建协同合作新平台。
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MiTAC IPC-CFX 标准 SMT 产线获授“智能制造互联示范生产线”荣誉
9 月 25 日，在2025 IPC CEMAC 电子制造年会“电子制造的数智化转型升级”论坛上，神达电脑股份有限公司(MiTAC International Corp.)与神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）推动建设的 SMT 生产线，因全面导入 IPC-CFX (Connected Factory Exchange，IPC-2591)与IPC-HERMES-9852 (HERMES)标准，获颁“智能制造互联示范生产线”荣誉。颁证仪式上，全球电子协会东亚区总裁 肖茜 女士为神达电脑数位发展中心资深副总 姜易成 授证。
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2025年度全球电子协会亚洲区奖项揭晓
2025年9月26日，IPC CEMAC 2025电子制造年会在上海圆满落幕。本次年会中，2025年度全球电子协会(原IPC国际电子工业联接协会)亚洲区奖项正式公布，表彰了对协会工作及电子制造业作出卓越贡献的企业与个人。
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倒计时一周|2025 IPC CEMAC电子制造年会即将开幕
2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题，汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英，围绕先进封装、新兴产业、PCB/PCBA技术、AI与数字化转型以及ESG可持续发展等热点话题展开深入探讨，推动电子行业的健康可持续发展。
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【行业活动】2025 IPC CEMAC 电子制造年会完整日程公布｜精彩不容错过
2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。年会以“Shaping a Sustainable Future（共塑可持续未来）”为主题，汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英，围绕先进封装、新兴产业、PCB/PCBA技术、AI与数字化转型以及ESG可持续发展等热点话题展开深入探讨，推动电子行业的健康可持续发展。
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BGA失效分析：金相切片技术在焊点失效分析中的深度应用
在电子制造领域，BGA（球栅阵列）封装因其高密度引脚与复杂工艺特性，成为高端电子产品的核心组件。然而，其焊点失效问题长期困扰着行业，尤其是界面失效、钎料疲劳及机械应力断裂等模式，直接威胁产品可靠性。金相切片分析技术通过微观结构观测，为破解BGA焊点失效机理提供了关键手段。
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富昌电子荣获 TE Connectivity授予的亚太区客户数量增长奖
富昌电子荣获TE Connectivity颁发的“亚太区2024年度客户数量增长奖”，以表彰其出色的市场拓展和客户服务能力。
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电子焊接的 “温和革命者” 为何成为行业新宠?
在电子制造领域，焊接工艺宛如一座桥梁，连接着电子元件与电路板，对电子产品的质量与性能起着决定性作用。近年来，一种被称为 “温和革命者” 的新型焊接技术 —— 低温锡膏焊接技术，正逐渐崭露头角，成为行业新宠。那么，究竟是什么原因让它在竞争激烈的电子焊接领域脱颖而出呢?
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PCB抄板的基本概念 PCB抄板的技术流程
在电子制造领域，PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)是不可或缺的核心组件
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Inova Semiconductors荣获《金融时报》评选的“2025年欧洲长期增长冠军”
在英国《金融时报》和数据研究公司Statista首次联合发布的榜单中，有300家公司被评选为“2025年欧洲长期增长冠军”。Inova Semiconductors在电子制造领域位列第五。
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SMT贴片加工漏件的原因及解决措施
SMT(表面贴装技术)作为现代电子制造的核心工艺之一，其高效、精确的特点使得电子产品得以快速、低成本地生产。然而，在实际生产过程中，SMT贴片加工漏件问题时有发生，这不仅影响了产品的质量和可靠性，还增加了生产成本和交货周期。本文将深入探讨SMT贴片加工漏件的原因，并提出相应的解决措施，以期为电子制造业提供有益的参考。
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ABB研究显示，机器人加工使电子制造业生产率提升33%，投资回报率高达1200%
由ABB和保时捷管理咨询联合撰写的白皮书详细介绍了将机器人自动化技术用于表面精加工，将如何提高电子制造业的生产力和盈利能力。白皮书《机器人智能解决方案赋能表面精加工》鼓励制造商采用机器人加工技术的最新成果，在降低成本、减少浪费的同时，提高产量和可持续性。
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老板跑路！曝东莞一电子厂恶意欠款上千万
近日，有网友爆料称，东莞优耳电子科技有限公司拖欠数十家供应商货款，总额高达上千万元；同时还拖欠员工数月工资，拖欠厂房租金数十万元。目前，该公司相关负责人失联，老板疑似卷钱跑路。
