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走线走在电阻电容两焊盘中间对信号的影响及设计规范
在PCB设计中，布线合理性直接决定电路性能与稳定性，其中走线是否能穿过电阻、电容的两个焊盘中间，是很多工程师在高密度布局时会面临的困惑。部分设计人员为节省布线空间，会选择让信号线从阻容元件两焊盘之间直接穿过，但这种操作看似高效，实则会从信号完整性、焊接可靠性、电磁兼容性等多方面带来隐患，尤其在高频、高速电路中，可能导致电路无法正常工作。
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一文教你PCB设计中焊盘的种类
在电子设备中，PCB(印制电路板)作为核心载体，其设计质量直接影响电路性能与可靠性。焊盘作为PCB上连接元件引脚的关键结构，承担着电气连接与机械固定的双重使命。本文将系统解析焊盘的种类、设计标准及常见问题，为PCB设计提供实用指南。
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过孔尺寸：小并非总是美，工艺极限需兼顾
过孔由钻孔(drill hole)以及外围焊盘共同构成，其尺寸的选择需严格遵循以下原则：内径与外径规范：全通过孔的内径应大于等于 0.2mm(8mil)，外径则应大于等于 0.4mm(16mil);在极限情况下，外径可缩小至 0.35mm(14mil)。
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电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，应如何克服呢?
在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。
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在设计pcb焊盘时有哪些规则要遵循？
在这篇文章中，小编将为大家带来PCB焊盘的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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pcb焊盘具有哪些形状和类型？
本文中，小编将对PCB焊盘予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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基于三维图像的电池极片定位检测系统
摘 要 ：文中介绍一种基于三维检测与平面检测相结合的电池极片定位检测方法，包括二维平面定位检测与三维图像高度检测。分别采用二维图像处理技术定位检测出极片位置，然后采用线镭射扫描仪采集待检测电池极片的表面三维高度信息，最后判断出焊盘内极片位置。检测结果表明该方案稳定且准确率高。
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PCB设计中焊盘的种类
在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。
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你知道PCB板设计那些工艺漏洞有哪些吗？
什么是PCB板设计工艺漏洞?你知道吗?现如今，PCB设计的技术虽然不断提升，但不代表PCB设计工艺过程中没有问题。其实，任何领域或多或少都存在问题。本文我们就说说PCB设计中存在的那些漏洞，希望各位工程师遇到同样问题可以避免入坑!
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关于PCB设计焊盘种类和设计标准，看这一篇就够了！
在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，但很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。本文详细介绍了PCB设计中焊盘的种类及设计标准。
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你应该知道的焊盘基础知识
PADSTACK：就是一组PAD的总称。Copper pad：在布线层(routing layer),注意不是内层,任何孔都会带有一个尺寸大于钻孔的铜盘(copper pad).对内布线层这个铜盘大概14 mils,外布线层更大.如果这里需要导线连接,那么这个
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PCB焊盘图形设计的影响
关于PCB图形设计的总体要求可以参考IPC－782文件的定义，文件中定义了各种元件的端头/引脚和PCB焊盘的几 何尺寸公差。下面就贴片工艺中普遍关注的几点进行讨论，PCB的设计工程师应该熟悉这些行业标准，并了解相 关的制造工艺，以便降低品质风险，这里主要介绍基准点、焊盘和传板边距的设计等。
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利用双焊盘检测电阻优化高电流检测精度
简介电流检测电阻有多种形状和尺寸可供选择，用于测量诸多汽车、功率控制和工业系统中的电流。使用极低值电阻(几mΩ或以下)时，焊料的电阻将在检测元件电阻中占据很大比例，结果大幅增加测量误差。高精度应用通
