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DFN vs TO-Leadless封装在DC-DC中的热性能对比
在DC-DC电源设计选型中，封装技术的选择直接决定了系统的热管理能力、功率密度和长期可靠性。DFN(Dual Flat No-Lead)和TO-Leadless(无引线晶体管封装)是当前中大功率DC-DC应用中两种主流封装方案。DFN以其超紧凑的尺寸和低成本优势广泛应用于中小功率场景，而TO-Leadless则以极低的导通电阻和卓越的散热能力统治着高功率密度市场。然而，两者的热性能差异并非简单的“谁更好”可以概括——封装内部互连结构、芯片附着方式、PCB铜箔面积以及散热路径设计等因素共同决定了实际应用中的结温表现。本文将从封装结构、热阻模型、实测数据和PCB布局策略四个维度，系统对比DFN与TO-Leadless封装在DC-DC转换器中的热特性。
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电源芯片小型化设计及热性能挑战解决方案
随着消费电子、工业控制、物联网设备向轻薄化、高集成化升级，电源芯片作为电子系统的“能量心脏”，其小型化已成为行业核心发展趋势。缩小电源芯片尺寸不仅能节省PCB布板空间、降低系统成本，还能适配微型设备的安装需求，但同时也会引发功率密度提升、散热路径缩短等热性能难题。高温会严重影响电源芯片的转换效率、工作稳定性，甚至加速器件老化、导致永久损坏，因此，如何在实现小型化设计的同时解决热性能挑战，成为电源芯片设计领域的关键课题。
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通过使用具有顶部冷却功能的 SMD 封装来提高 DC-DC 转换器的性能
本文分析了表面贴装 (SMD) 封装中的硅 MOSFET在热性能方面与底部冷却封装相比在热性能方面的效率，从而降低了热阻和工作温度。它将展示如何降低结温有助于提高功率效率，因为主要硅 MOSFET 参数会因温度变化(如 RDS (on)和 Vth 电平)而发生更平滑的变化，以及降低总导通和开关损耗。
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提高 IGBT 热性能的 PCB 设计提示
气候变化和社会对环境问题日益敏感，需要为化石燃料动力车辆开发技术解决方案。逐步减少排放的监管要求要求内燃机的设计具有较小的容积、较高的发动机转速，并且能够以较不浓的燃料混合物运行。
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了解和改善电源模块的热性能
在大多数电源设计中，热性能至关重要。了解开关稳压器的局限性并了解如何充分利用它是优化系统性能不可或缺的一部分。
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如何提高点火IGBT的热性能
更大的环境污染率和政府严格的车辆能效法规正在推动交通领域的新技术投资
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LED产品的热性能解析
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。LED产品的热性能对于LED产品的光色电性能和可靠性、使用寿命影响很大，因此其热管理设计和测量十分重要。
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LED照明的设计的几点小知识
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。LED照明产品最关键的几个部分通俗的说就是配光、结构、电子，而配光、结构、电子用专业术语表达为：光性能、热性能、电性能。在此同时，配光尤为重要，不懂配光，就做不好LED照明,确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式。
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功率器件热性能的主要参数
在日常生活中，电子产品处处可见，大家都知道如何使用，但是都不会去了解电子产品里面有什么，其实里面很重要的是功率器件。功率器件受到的热应力可来自器件内部，也可来自器件外部。若器件的散热能力有限，则功率的耗散就会造成器件内部芯片有源区温度上升及结温升高，使得器件可靠性降低，无法安全工作。表征功率器件热能力的参数主要有结温和热阻。
