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消费类产品散热方案：热仿真与实测温差的操作验证
在智能音箱、路由器、充电器等消费电子中，散热设计直接影响芯片寿命与用户体验（外壳温升）。仿真软件（Flotherm / Icepak / SolidWorks Flow Simulation）可预测温度分布，但仿真与实测常有温差。本文以12V/2A DC-DC Buck模块为例，说明如何校准仿真参数使温差从15℃缩至3℃以内。
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PCB热设计量化操作：热仿真结果到散热过孔布局的转化方法
在高速高功率PCB设计中，热管理已成为决定产品可靠性的关键因素。散热过孔作为垂直热传导的核心通道，其布局优化需建立从热仿真到物理实现的量化转化路径。本文提出"热流密度映射-过孔参数优化-布局验证"的三步法，实现散热效率与制造成本的平衡。
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显示设备散热结构的热仿真与3D打印验证：导热材料选型与布局策略
在显示设备向高亮度、高分辨率、高集成度发展的趋势下，散热问题已成为制约其性能与寿命的核心瓶颈。传统散热设计依赖经验公式与试错迭代，而热仿真与3D打印技术的融合，为散热结构的精准优化提供了从虚拟到现实的闭环解决方案。本文从导热材料选型、热仿真建模、3D打印验证三个维度，探讨显示设备散热设计的创新路径。
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大电流热仿真进阶：过孔阵列电流密度分布与焦耳热耦合建模 引言
在现代电子设备中，随着功率需求的不断增加，大电流传输成为了一个关键问题。过孔作为PCB（印制电路板）中实现层间电气连接的重要结构，在大电流传输过程中起着至关重要的作用。然而，过孔在承载大电流时，会产生电流密度分布不均匀的现象，进而引发焦耳热效应。过高的温度不仅会影响过孔的电气性能，还可能导致PCB的可靠性下降，甚至引发故障。因此，对过孔阵列的电流密度分布与焦耳热进行耦合建模和仿真分析，对于优化PCB设计、提高系统可靠性具有重要意义。
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大电流PCB热仿真优化：铜厚/载流能力曲线与过孔阵列热阻建模 引言
在电动汽车、工业电源等高功率应用中，PCB载流能力与热管理成为制约系统可靠性的核心问题。以某电机控制器为例，当工作电流超过100A时，传统1oz铜厚PCB的温升可达85℃，远超IGBT模块推荐的125℃结温阈值。本文结合IPC-2152标准、热阻网络模型及有限元仿真，提出基于铜厚/载流能力曲线与过孔阵列热阻建模的优化方案，实现温升降低30%以上的效果。
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某IED干扰装置的散热结构设计及优化
在错综复杂的现代战争环境中 ,如何应对简易爆炸装置(IED)带来的破坏性影响是一项艰巨的挑战 , 需要创新的解决方案来减轻或消除这种影响。鉴于此 ,深入研究了IED干扰装置设计中的关键因素 ,对其中特别重要的散热结构进行了深入设计 ,并通过计算流体动力学(CFD)模拟和实验测试验证了所提设计的可靠性 。CFD模拟由仿真软件Icepak执行 ,提供了温度梯度云图 , 同时搭建实验平台进行测试 ,得到了证实模拟结果的实验数据 。该研究不仅丰富了IED干扰装置散热结构设计理论 , 也为相关领域的研究提供了有益借鉴。
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模块化综合电子箱体内传热分析与热仿真研究
在军用武器装备综合电子系统中 ,综合电子箱体起到了连接固定、封装防护、导热散热与电磁屏蔽等不可或缺的作用。 然而 , 随着电子元器件性能、功耗以及集成化程度的逐步提高 , 发热元件附近热量极易堆积 ,导致箱体内实际工作温度持续升高 ,这会极大地限制产品性能的释放并引发一系列质量及安全问题 。鉴于此 ,针对某综合电子系统内高集成化与高功耗元件带来的发热问题 , 以某四槽模块化LRMs机箱为研究对象 ,分析其内发热机理与热量传递链路 ,并用数值仿真手段 ,探究不同冷却方式对箱体内热量传输与功耗元件最高温度的影响。
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电子设备热仿真及优化技术研究
阐述了电子设备热仿真的必要性，利用Ｉｃｅｐａｋ软件对某电子设备初始方案进行了热仿真，不能满足系统热控制要求。 在对原设计方案仿真结果分析基础上，采用热管冷板的化优化方法提高系统散热性能，经仿真能满足系统热控制要求，实验测试结果验证了仿真结果的可靠性。同时分析了热仿真和实验测试的相互关系，提出了热分析软件的优越性。
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基于设计数据共享的板级热仿真技术研究（二）
3 叠层铜分布影响研究系统级热仿真中各种不同板卡的PCB 板往往使用单一薄板模型替代，且赋予单一的热物性参数.而实际情 况是多层PCB 板各叠层以及每层不同区域的铜分布不均
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基于设计数据共享的板级热仿真技术研究（一）
文中通过分析目前电子设备板级热仿真建模技术存在的不足，基于设计数据共享技术，系统研究了PCB 板卡的叠层铜分布和热过孔仿真建模对芯片温度预测精度带来的较大影响，并结合实际应用给出了仿真优化算例?多组仿真算例的数据对比和优化分析表明，兼顾仿真精度与计算效率的板级热仿真技术可以较精确地预测芯片的结温和壳温，为系统级热仿真提供更为准确的局部环境?
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如何使开关电源设计更简单
在线电源设计的第一步是定义电源需求，包括电压范围、输出电压和负载电流。可能的解决方案会得到自动评估，并将一、两个推荐方案呈现给用户。 这也是设计者可能遇到麻烦的
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环境温度及风速对LED照明产品散热的影响分
前言LED技术的迅速发展对其在照明领域的应用起到了极大的促进作用，大功率LED照明产品的开发成为热点。但是，由于LED本身发热量较大，并且属于温度敏感器件，结温升高会影响LED的光效、光色(波长)、色温、光形(配光)
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大功率LED散热仿真分析
摘要：考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ANSYSl0.0模拟并分析了大功率LED热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED热分布与最大散热能力的影响，指出解决LED散热问题的关键不是寻找高热导率
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大功率LED散热仿真分析
摘要：考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ANSYSl0.0模拟并分析了大功率LED热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED热分布与最大散热能力的影响，指出解决LED散热问题的关键不是寻找高热导率
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混合动力汽车功率模块的功率损耗计算和热仿真
在本文中，比较了8套不同的参数，包括不同的冷却条件和/或电池电压。结果是：汽车制造商、逆变器供应商和功率半导体模块供应商应联合进行开发，有助于通过调整行驶策略、冷却系统、电池电压和模块的散热能力，找到经济高效的解决方案。
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混合动力汽车功率模块的功率损耗计算和热仿真
在本文中，比较了8套不同的参数，包括不同的冷却条件和/或电池电压。结果是：汽车制造商、逆变器供应商和功率半导体模块供应商应联合进行开发，有助于通过调整行驶策略、冷却系统、电池电压和模块的散热能力，找到经济高效的解决方案。
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基于高压变频器单元热仿真计算
1 引言 大型电力电子设备，如大功率高压变频器往往要求有极高的可靠性，影响电力电子设备失效的主要形式是热失效，据统计，50%以上的电子热失效主要是由于温度超过额定值引起的。随着温度的增加，失效率也
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Vishay改进ThermaSim在线MOSFET热仿真工具
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，对其ThermaSim在线MOSFET热仿真工具进行了改进，为设计者提供更好的仿真精度、效率和用户友好度。Vishay的ThermaSim是一个免费工具，可让设计者在制造原型前，对器件进行细
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Vishay改进ThermaSim在线MOSFET热仿真工具
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，对其ThermaSim在线MOSFET热仿真工具进行了改进，为设计者提供更好的仿真精度、效率和用户友好度。Vishay的ThermaSim是一个免费工具，可让设计者在制造原型前，对器件进行细
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AdvancedTCA系统散热仿真分析策略
AdvancedTCA标准的出现为我们带来了新的机遇与挑战。8UX280mm 尺寸的板卡和基于串行交换技术的模式为我们带来了更高的交换能力，但同时，也为我们带来了很多方面的麻烦，至少在散热方面是这样的，尤其当系统空间有约
