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每秒8000孔！国产TGV激光打孔设备跑通先进封装量产节拍
AI芯片算力需求的爆发式增长正在倒逼半导体封装技术加速变革。传统有机基板在高频信号传输、热膨胀匹配和尺寸稳定性等维度日益逼近物理极限——当芯片互连密度持续攀升，有机基板的信号损耗和翘曲问题成为制约性能提升的瓶颈。玻璃基板凭借其低介电损耗(约为硅的三分之一)、高热稳定性和优异的表面平整度，被英特尔、三星、台积电等头部企业视为后摩尔时代提升芯片性能的关键路径。
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国产链协同升级，从激光器到运动台，全自研激光打孔装备落地
当AI芯片算力需求突破千万亿次级别，传统有机基板在高频传输、热膨胀匹配和信号损耗等维度已逼近物理极限。玻璃基板凭借其介电常数约为硅的三分之一、损耗因子低两到三个数量级的电学特性，成为下一代高密度封装的核心载体。然而，玻璃基板产业化的关键瓶颈在于玻璃通孔的制备——在超薄玻璃上实现批量垂直互连孔道，要求孔径微米级、深径比高、孔壁光滑，同时兼顾量产效率。从激光器到振镜，从运动控制到整机集成，全自研国产TGV激光打孔装备的落地，正在推动这一技术从实验室走向规模化产线。
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百万级微孔零瑕疵，PPM1级激光打孔如何适配大尺寸玻璃晶圆
在半导体先进封装的玻璃通孔(TGV)量产线上，大尺寸玻璃晶圆的微孔加工良率长期是制约产能爬坡的核心瓶颈——哪怕仅出现万分之一的裂纹、堵孔或孔径偏差，都会导致整批晶圆报废，直接推高封装成本。PPM1级激光打孔技术的落地，正是为了实现百万级微孔加工零瑕疵的目标，这套方案并非简单提升激光功率密度，而是从超快激光与玻璃相互作用的底层原理出发，通过全流程的参数闭环控制，适配8英寸、12英寸大尺寸玻璃晶圆的量产需求。
