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晶圆级测试探针尖，纳米微针技术在先进制程晶圆良率测试中的应用
在半导体制造迈向3nm及以下先进制程的进程中，晶圆良率测试已成为制约产业突破的核心瓶颈。传统探针卡受限于物理接触面积与材料特性，在测试微米级甚至纳米级焊盘时易引发焊盘损伤、接触电阻波动等问题，直接影响良率数据准确性。而纳米微针技术凭借其微米级穿透精度与无损接触特性，为先进制程晶圆测试提供了革命性解决方案。
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腐蚀性气体环境，探针尖的硫化腐蚀防护与镀金厚度要求
工业生产与科研实验测试探针尖作为精密测量与检测的核心部件，常需在腐蚀性气体环境中工作。硫化腐蚀作为其中最具破坏性的腐蚀形式之一，对探针尖的性能与寿命构成严重威胁。本文将从材料选型、测试应用、原理分析及实现路径四个维度，系统阐述探针尖在硫化腐蚀环境中的防护策略及镀金厚度要求。
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