沉金工艺是通过化学置换反应在PCB的铜表面沉积一层薄金。具体过程包括使用金盐(如氰化金钾)溶液与铜发生置换反应，将金离子还原成金原子并沉积在铜表面。这个过程需要在严格的温度和时间控制下进行，以确保金层的质量和均匀性。
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