汽车电子
-
兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局
中国北京(2026年6月25日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码：603986.SH;3986.HK)宣布，推出全新GD33AP236x系列车规级SBC(系统基础芯片)。该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器，满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求，可全面适配车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、车灯控制(Lighting)、空调/热管理控制器(HVAC)等主流车载电气化场景。GD33AP236x SBC的推出，能够与GD32A5x、GD32A71x系列车规级MCU形成系统级解决方案，将进一步完善兆易创新在汽车电子领域的产品矩阵。
-
以“In Everything, Better”赋能AI生态，TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展
TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)6月25日宣布，将以全新品牌“In Everything, Better”亮相于2026年7月1日到3日举办的2026慕尼黑上海电子展，全面展示面向AI生态、汽车电子、信息通信技术(ICT)、工业与能源等领域的创新产品，以及系统级解决方案。
-
AI+无人驾驶：解锁汽车电子架构世纪新机遇
汽车产业正迎来百年未有之大变局，燃油车时代的机械竞争格局彻底落幕，AI技术与无人驾驶的深度融合，推动汽车从传统代步工具向轮式智能机器人全面蜕变。这场智能化革命的核心并非单纯的自动驾驶功能升级，而是汽车电子电气架构(E/E架构)的系统性重构。从分布式零散布局到集中式智能架构，AI+无人驾驶正在打开汽车电子领域的世纪级发展机遇，重塑全产业链的价值逻辑与竞争格局。
-
灿芯半导体推出40nm 16-bit 4Msps高性能SAR ADC IP，赋能工业与车载核心场景
2026年6月23日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体(上海)股份有限公司(灿芯股份，688691)宣布其在模拟IP领域再添成果——公司自研40nm 16-bit 4Msps高性能SAR ADC IP已顺利完成流片及通过全功能、全性能严苛测试，并授权给多个客户使用。
-
TÜV莱茵苏州汽车电子EMC实验室获德国大众扩项认可
苏州2026年6月18日 /美通社/ -- 近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV（简称"TÜV莱茵"）位于苏州太仓的汽车电子电磁兼容（EMC）实验室成功通过德国大众扩项审核，今...
-
数字光电耦合器：赋能汽车电子的低功耗高隔离核心方案
随着新能源汽车与智能网联汽车产业高速迭代，汽车电子架构迎来颠覆性升级。从车载高压动力系统、电池管理系统，到自动驾驶感知模块、车载通讯系统，整车电子设备数量与电路复杂度大幅激增。汽车电子系统的安全隔离、功耗控制、抗干扰能力成为整车可靠性设计的核心重难点。传统模拟光电耦合器存在功耗偏高、温漂明显、隔离稳定性不足等短板，难以适配当代汽车严苛的工况需求。而数字光电耦合器凭借超低功耗运行、超高电气隔离、强环境适应性、高信号完整性的核心优势，成为汽车电子隔离场景的主流解决方案，为整车安全稳定运行与节能降耗提供关键技术支撑。
-
加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
2026年6月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技(SemiDrive)，成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。本次研讨会深度解析芯驰覆盖“大脑-小脑-关节执行端”的全栈车规芯片矩阵，为行业提供可落地、可批量交付的一体化芯片解决方案，大幅缩短机器人产品从研发到上市的周期。
-
为何汽车电机驱动仍离不开传统继电器?
在汽车电子高度集成化、半导体功率器件飞速迭代的当下，MOS管、智能功率芯片、集成驱动模块已广泛应用于车载电控系统。诸多老旧机械元件被淘汰更替，但看似笨重、有机械损耗的电磁继电器，依旧牢牢占据汽车电机驱动的核心席位。从启动电机、冷却风扇、燃油泵，到车窗升降、电动座椅、雨刮电机，绝大多数车载中小功率电机的控制回路，仍依赖继电器完成通断驱动。很多人疑惑，先进的电子芯片为何取代不了传统继电器?事实上，继电器的留存并非技术滞后，而是适配汽车复杂工况的最优工程选择。
-
宝维塔闪耀2026重庆车展，以智能制造筑牢汽车电子品质基石！
重庆2026年6月14日 /美通社/ -- 以"智启新程 潮领未来"为主题的第二十八届重庆国际汽车展览会盛大开幕。在这场全面聚焦AI大模型、高阶智驾等前沿技术的科技盛会中，移远通信旗下工业智能品牌——宝维塔（Pro...
-
品英Pickering将亮相2026长春光博会，展出光模块测试系统
6月12-14日A3馆B16展位，面向AI数据中心与半导体测试领域展示开关及仿真方案
-
MediaTek携手鸿海集团展开合作，与NVIDIA共同以先进AI打造智慧出行体验
MediaTek天玑汽车座舱平台C-X1，赋能智慧座舱与车联网解决方案升级。
-
聚势绿色智造 六月高能来袭 共筑电子制造新未来！Fac Tec China 2026 电子制造、半导体技术、汽车电子、绿色工厂、国际交流五大板块同期活动全景发布
上海2026年5月29日 /美通社/ -- 2026年6月2日至4日，由工信部国际经济技术合作中心、励展博览集团联合主办的 Fac Tec China 2026 电子工厂设施展与 NEPCON China 2026 中国电子生产设备展将在上海世博展览馆举办，展会围绕电子制造、半导...
-
AEPC“艾思齐”健康标准首评年度标杆！2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布！
在今日盛大开幕的第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)上，依据AEPC汽车电子专业委员会正式发布的国产车规芯片健康指数评价标准——“艾思齐”(AsaChi)进行评定、备受行业瞩目的“2026国产车规芯片新品十强”榜单正式揭晓。
-
第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)盛大召开!——从“可用”迈向“好用”，国产芯片“上车”再提速
2026年5月20日至21日，由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展联合主办的第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026) 在上海成功召开!
-
嵌入式系统开发工程师如何用平台化工具做时间的朋友
在汽车电子、工业控制、医疗设备等安全关键领域，嵌入式产品的生命周期不仅仅是从开发到上市这一短周期，而是要5年、10年甚至更久的长期维护、更新与迭代。对嵌入式系统开发工程师与研发团队而言，时间不再只是衡量项目进度的标尺，而是决定合规成本、系统稳定性、产品复用性与长期竞争力的核心要素。随着芯片架构持续迭代、全球法规不断收紧、产品生命周期持续拉长，传统单点工具与一次性授权模式正成为降低研发效率、放大长期风险的瓶颈。
-
广达电脑借助西门子 Xcelerator，推动制造创新升级
•《财富》世界 500 强电子行业龙头企业，通过强化从设计到生产的数字连续性，将新产品导入(NPI)周期缩短 20% 至 25%
-
汽车电子BCI测试实战：混响室如何解决多线束同时注入的难题
一台智能汽车有超过3000根线束、总长超过5公里。传统BCI测试一根线束注入一次，测完全车需要三天三夜。混响室的出现，把这个"不可能完成的任务"压缩到了4小时——这不是魔法，是统计电磁学的胜利。
-
汽车级 MEMS 振荡器或将带来革命性突破
在汽车电动化、智能化浪潮席卷全球的当下，ADAS、车载以太网、智能座舱及自动驾驶系统对时序精度、可靠性与环境适应性的要求呈指数级攀升。作为电子系统的 “心跳”，传统石英振荡器因先天物理局限，已难以适配严苛的车规场景。汽车级 MEMS 振荡器凭借半导体工艺赋能的卓越性能、极致可靠性与高度集成化优势，正颠覆传统计时格局，成为驱动汽车电子架构革新的核心元件，或将引发汽车时序领域的革命性突破。
-
嵌入式FPGA(eFPGA)：赋能下一代汽车ASIC的核心引擎
随着汽车向智能化、电动化、网联化深度转型，自动驾驶、智能座舱、车联网等核心功能对硬件计算能力、实时性和灵活性提出了前所未有的要求。专用集成电路(ASIC)凭借高集成度、低功耗、高性价比的优势，成为下一代汽车电子系统的核心硬件载体。然而，汽车电子技术迭代加速，算法升级频繁，传统ASIC固定功能的局限性逐渐凸显。嵌入式现场可编程逻辑门阵列(eFPGA)以IP核形式嵌入ASIC，实现了“定制化性能”与“可编程灵活性”的完美融合，正在重构下一代汽车ASIC的设计范式，为汽车智能化升级注入新动能。
-
【重磅】汽车电子风向标 AEIF 2026 最全议程发布，一场汽车电子人不可错过的盛会!
第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展(AEIF2026)将于2026年5月20-21日在上海中星铂尔曼大酒店举办，大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，以“会议+展览+对接”的形式，将围绕汽车电子前沿趋势、车规半导体关键技术、供需协同与产业生态建设展开深入交流，设置1场专家闭门会、1场供需对接及新品健康指数评价、1场高峰论坛、多场专题论坛、1场技术应用展。1000+汽车电子领域专家、企业高管及产业链决策者共启汽车电子技术新纪元。
