材料

多措并举稳供需 护航下一代碳化硅器件产业高质量发展

作为第三代半导体核心材料，碳化硅(SiC)器件凭借耐高压、低损耗、耐高温、高频性能优异等独特优势，成为新能源汽车、光伏储能、高端算力、航空航天等战略领域的核心元器件。随着全球新能源转型与数字基建提速，下一代碳化硅器件正向大尺寸、高良率、车规级、集成化方向迭代，市场需求呈爆发式增长。但当前产业存在结构性供需失衡问题，低端产能过剩、高端供给不足、产业链配套滞后等问题凸显，制约了产业规模化、高质量发展。保障下一代碳化硅器件供需动态平衡，已成为夯实我国半导体产业根基、抢占全球宽禁带半导体赛道主动权的关键。

FRAM相较EEPROM的三大性能优势解析

在非易失性存储器领域，EEPROM(电可擦除可编程只读存储器)曾长期占据主流地位，广泛应用于各类电子设备的参数存储、日志记录等场景。但随着工业控制、汽车电子、医疗设备等领域对存储性能提出更高要求，FRAM(铁电随机存取存储器)凭借其独特的铁电材料特性，在读写速度、功耗控制和数据可靠性三大核心维度实现对EEPROM的全面超越，成为高端嵌入式系统的优选存储方案。FRAM利用铁电材料的自发极化特性存储数据，区别于EEPROM依赖浮栅电荷存储的方式，从底层物理层面规避了EEPROM的诸多性能短板，其三大核心优势更是精准解决了高端电子设备的存储痛点。

同容量耐压下钽电容与陶瓷电容ESR特性深度对比

在电子电路设计中，电容的容量和耐压值是基础选型参数，但等效串联电阻(ESR)作为核心隐性参数，直接决定电路的能量损耗、滤波效能与稳定性。对于确定规格(如10μF/16V)的电容，钽电容与陶瓷电容的ESR差异显著，这种差异源于材料结构与制造工艺的本质区别，进而影响其适用场景的边界。本文以通用规格电容为基准，从ESR定义、数值差异、影响因素及实践适配等方面展开深度对比。

如何利用数字源表进行纳米材料电特性表征

在纳米科技领域，材料的电特性是评估其应用价值的核心指标，直接决定了纳米器件在电子、能源、传感等领域的性能上限。数字源表(Source Measure Unit，SMU)作为集高精度电流源、电压源与万用表功能于一体的综合测试仪器，凭借其宽量程、高分辨率和灵活的操控性，已成为纳米材料电特性表征的核心工具。本文将系统阐述数字源表的工作原理、表征流程及关键技术要点，为相关研究提供实操指南。

如何为电子设备选择高性价比的散热解决方案?

在电子设备性能不断提升的当下，散热问题愈发凸显。无论是电脑、手机，还是各类工业设备，过热都可能导致性能下降、寿命缩短，甚至引发故障。因此，选择一个高性价比的散热解决方案，对于保障电子设备的稳定运行至关重要。

SABIC推出MEGAMOLDING™平台，旨在实现多个行业大型热塑性塑料零部件的可制造性

● SABIC的MEGAMOLDING™平台能够更加高效地实现大型高性能热塑性塑料零部件的可制造性。 ● 通过克服传统的成本压力和加工障碍，MEGAMOLDING可以为制造商提供一种可扩展的金属和热固性材料替代品。 ● 利用SABIC在材料、工具设计和工艺优化方面的专业知识，MEGAMOLDING可以节省成本，并提供更具可持续性的制造解决方案。

半导体工艺中铜为何采用 CMP 而非 Dry ET 去除?

在半导体制造领域，金属互连材料的处理工艺对芯片性能与精度起着决定性作用。随着摩尔定律的推进，芯片尺寸不断缩小，集成度越来越高，铝互连的局限性逐渐显现，如较大的 RC 延迟、电子迁移导致的器件可靠性下降等问题日益突出。在这样的背景下，铜以其优异的性能脱颖而出，成为新一代金属互联材料的首选。

打通 “最后一公里”，智能制造赋能新材料产业化

在全球产业格局加速变革的当下，新材料产业作为战略性、基础性产业，已然成为各国角逐科技与经济制高点的关键领域。然而，从实验室研发到大规模产业化的进程中，“最后一公里” 的难题始终横亘在前，严重制约着新材料的广泛应用与产业效能的充分释放。在此背景下，智能制造以其独特的优势，为打通这一关键瓶颈、推动新材料产业化注入了强大动力。

半导体产业：全球供应链的重构与区域化布局

半导体产业作为现代科技的核心，其产业链涵盖设计、制造、封装测试以及设备材料等多个环节，具有高度的复杂性和全球性。长期以来，半导体产业形成了欧美日主导设计研发，掌控 EDA 工具、核心 IP 等关键技术;制造环节集中在中国台湾(台积电等)、韩国(三星)及中国大陆(中芯国际);封装测试集中在亚太地区，中国台湾与中国大陆占据主要市场份额;设备材料则由欧美日企业占据主导地位的格局。

特浦朗克™全新升级品牌亮相2025国际铝展，创新技术引领铝加工绿色发展

陶氏公司与Carbice公司合作，协力推进热界面材料创新发展

更强、更快、更轻：研究人员为电动汽车研发更高性能的新型钢材

在全球大力推动电动汽车发展的时代背景下，提升电动汽车的性能成为科研人员和汽车制造商共同追求的目标。其中，材料的创新是关键一环。近期，研究人员致力于为电动汽车研发更高性能的新型钢材，这些新型钢材具备更强的强度、更快的加工速度以及更轻的重量，有望为电动汽车行业带来革命性的变革。

压敏电阻的应用有哪些？典型实例分析

压敏电阻是一种阻值随外加电压变化而变化的电阻，其主要原理是利用压电效应、热释电效应、势垒效应等物理效应，使材料的电阻值随着外部环境的变化而发生变化。

3D打印技术的应用领域分析是什么？

3D打印技术是一种通过逐层堆叠材料来构建物体的先进制造技术。本文将介绍3D打印技术的基本原理，探讨其在各个领域的应用，并展望其未来的发展前景。3D打印技术一直以来都是科技领域的热门话题，随着技术的不断进步和创新，它正变得越来越普及和成熟。让我来给你续写一下3D打印技术的发展。随着时间的推移，3D打印技术在多个领域得到了广泛应用。

显示技术百花齐放，液晶、OLED和MiniLED能否并存

显示技术是人机交互中最重要的一个分支，从材料、面板再到显示应用，都有众多优秀企业在这个领域长期耕耘。显示技术升级换代速度非常快，短短几十年来，CRT显示器已经退隐江湖，液晶曾经一统天下，现在OLED方兴未艾，而MiniLED和MicroLED等新方向也颇吸引眼球。近日，在2021显示技术及应用创新展（DIC EXPO 2021）上，全球显示材料著名厂商德国默克（Merck）公司携多款产品亮相，现场展示了液晶、OLED、图形化材料研发的最新成果，以及将液晶应用拓展到建筑等领域的eyrise™液晶窗，和licriOn™液晶智能天线解决方案。

欧洲电动汽车锂电池及材料回收的宏图大志

鉴于运输业脱碳的紧迫性，电池是通往无碳道路运输体系的最佳途径，也是支撑道路车辆向零排放过渡的关键技术，将使该行业摆脱对化石燃料的依赖。随着BEV在欧洲取代传统汽车，未来几年对电池和锂、镍、钴等原材料的需求将不断增长。

聚焦电子科技，默克本土化布局有何新动向？

在半导体领域，无论生产应用过程还是原始研发过程，都需要大量材料使用和材料创新。默克在每一个环节都尽可能更好地融入产业链，跟客户紧密交流，推动整个行业技术进步和创新。默克将其称为“智慧化本土策略”。

半导体黄金EUV光刻胶领域，日企独领风骚

韩国被日本制裁半导体材料也为我们敲响了警钟。虽然，对于半导体材料的投入和发展需要很多年的技术积累，道阻且长，但也是我们不得不要走的路。

半导体设备和材料供应商盘点︱产业链专题

半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程，分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备，以晶圆加工设备为主。检测设备在晶圆加工环节（前道检测）和封测环节（后道检测）均有使用。晶圆加工流程包括氧化、光刻和刻蚀、离子注入和退火、气相沉积和电镀、化学机械研磨、晶圆检测。所用设备包括氧化/扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备（PVD和CVD）、检测设备等。

解读国内半导体材料现状，背后机遇在哪里？

在上周的举行的第四期品利芯视野投资分享会上，全国半导体材料标委会委员、主审专家王飞尧分享了题为《国内半导体材料产业现状及投资分析》的演讲，深度剖析了国内半导体材料的境况以及发展机会，用数据解读了中外半导体材料之间的差距。半导体材料作为半导体行业的最下游，对于半导体领域的发展有着牵一发而动全身的影响。从今年发生的“日韩半导体材料出口限制事件“，便可窥探一二。