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总成本将成为智驾芯片产业竞争的核心焦点
2025年，中国汽车产销量连续第三年突破3000万辆，分别达到3453万辆和3440万辆，同比增长10.4%和9.4%。与此同时，L2级智驾渗透率已攀升至64%并持续增长。不断扩大的市场容量和高阶智驾功能的快速普及，为智驾芯片厂商带来了巨大的发展空间。
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SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及
3月10日至12日，2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026，简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权(设计IP)和验证IP(VIP)的领先开发商，SmartDV以“全栈IP解决方案提供商”的全新定位亮相。
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黑芝麻智能科技采用Arteris技术，助力新一代智驾芯片
Arteris 的 Ncore 3 和 FlexNoC 5 片上网络互连 IP 支持数据一致性传输，可提升先进汽车SoC的整体性能、效率并缩短产品上市时间。
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汽车 GPU 算力新高度支持智驾芯片实现架构创新
随着汽车行业在“新四化”领域内迅猛地进步，汽车电子电气架构正在发生显著的变化。智能化的深入促使汽车计算架构逐步由传统的以分域来进行风险控制的分布式架构，转向以强调高性能计算同时减少冗余硬件和系统复杂性，从而提高系统效率和可靠性的中央计算架构。与此同时，一些新兴的功能在新车中的渗透率也在不断提升，例如在汽车座舱内人机界面（HMI）领域，诸如车内屏幕显示交互及后排娱乐屏幕等，其年度增长率大致维持在8%左右；而在高级驾驶辅助系统（ADAS）方面，增长率基本达到10%，部分研究机构所报告的增长率数据甚至更高。在此背景下，汽车对GPU算力的需求呈现出爆发增长的趋势。
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