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赋能高端音频功能促进多样化设备创新——XMOS USB Audio平台实现四大功能升级
中国深圳 - 2026年4月 - 领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，其XMOS USB Audio方案平台已在近期完成了4个阶段性功能迭代，在声学调节、数字接口、功耗管理与信号处理等维度实现全面升级，以满足专业声卡、高端HiFi及便携式音频设备不断升级的市场需求，从而用高端的音频功能为专业级、功能级和消费级等多样化的设备创新赋能。
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XMOS在Embedded World 2026上展示多项创新技术
3月10日至12日，2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026，简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案，为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。
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XMOS推动智能音频等媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算
中国北京，2026年2月——领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会(Embedded World 2026，EW 26)，全面展示生成式系统级芯片(GenSoC)、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新，与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。
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XMOS将以全新智能音频及边缘AI技术亮相广州国际专业灯光音响展
中国深圳，2025年5月——全球领先的边缘AI和智能音频解决方案提供商XMOS宣布：将于5月27-30日亮相第23届广州国际专业灯光、音响展览会（prolight + sound Guangzhou，以下简称“广州展”，XMOS展位号：5.2A66）。在本届展会上，XMOS将展出先进的音频及多模态AI传感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）及空间音频（Spatial Audio）、DSP音效（DSP Sound Effect）、Hi-Fi解码器参考设计（Hi-Fi Decoder Reference Design）和麦克风阵列参考设计（Microphone Array Reference Design）等技术和方案。
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边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商（VAR）落地中国
强强合作——XMOS与飞腾云达成全球首家增值经销协议以用智能音频技术和产品服务全球厂商和消费者
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瑞芯微RK2108 MCU芯片，助力智能音频产品应用
目前，新的智能音频产品正朝着两大趋势发展：一类是 “纯音频类”产品，随着远程办公、短视频及直播平台发展，随身便携录音产品需求持续增长;另一类是“声控屏”产品，以智能家居为主，传统IoT产品正通过“屏幕+语音”的AI交互方式升级。
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智能音频带来物联网爆发
在家庭的插座、电视等产品智能化之余，用户希望有更多的传统数码产品智能化，同时厂商也希望借助更多的智能产品寻求突破，智能音箱就是这个被双方同时找到的产品。 2014 年 11 月，
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世平推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案
大联大旗下世平凭借恩智浦（NXP）产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。
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高通推出QCS400系列智能音频芯片 主要用于智能音箱和显示器
作为全球最大的移动芯片供应商，随着智能音箱的普及，高通也开始关注智能产品领域。据报道，该公司宣布推出了名为QCS400系列智能音频芯片，主要用于智能音箱和显示器。 为了能够给更
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Qualcomm面向亚马逊Alexa Voice Service推出全集成式远场智能音频参考平台
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.宣布，Qualcomm®智能音频平台(Qualcomm® Smart Audio Platform)已获得亚马逊Alexa Voice Service(AVS，语音服务)认证。
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