智能座舱

纳芯微上海慕展发布车规级阳光雨量传感器、车载摄像头PMIC、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP和GaN驱动等多款创新产品

聚焦智能驾驶、智能座舱、工业控制与AI服务器电源，并展示智能终端产品组合

2026 Automechanika Shanghai展览会议双核驱动，聚焦汽车产业创新、可持续发展与协同共赢

2026年上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会(Automechanika Shanghai)将于12月2日至5日在国家会展中心(上海)盛大召开。本届展会规模空前，启用16个展馆及夹层展示空间，展示总面积达39,0000平方米，聚集7,600家参展企业，创下历届最高纪录。展会紧扣全球及中国汽车产业发展趋势，全面展示涵盖技术创新、产品迭代、服务升级三条核心主线，以专业展览展示结合高质量会议论坛为核心载体，搭建覆盖汽车行业与新兴支柱产业的综合性行业服务平台。

第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)盛大召开!——从“可用”迈向“好用”，国产芯片“上车”再提速

2026年5月20日至21日，由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展联合主办的第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026) 在上海成功召开!

柔性 OLED：汽车电子轻量化的核心引擎

在新能源汽车与智能座舱技术快速迭代的浪潮中，汽车电子正从 “功能辅助” 向 “核心载体” 转型，轻量化、集成化、低功耗成为行业核心诉求。柔性 OLED 凭借极致轻薄、可弯曲、自发光、低能耗的天然优势，突破传统 LCD 刚性屏幕的技术瓶颈，深度融入车载显示、照明、交互系统等核心场景，成为破解汽车电子轻量化难题的关键技术，推动汽车座舱从 “机械堆砌” 向 “智能柔性空间” 全面升级。

北京车展|Arm 生态加持，助力物理 AI 创新落地

4 月 24 日，以“领时代·智未来”为主题的 2026 北京国际汽车展览会盛大启幕，本届展会首次采用双馆联展模式，拓宽产业展示维度，构建整车产业与底层算力深度融合的发展生态。展会上包括黑芝麻智能、芯擎科技、新芯航途等 Arm 本土伙伴，推出搭载 Arm® 计算平台的物理人工智能 (AI) 产品方案，充分展现 Arm 前沿技术在物理 AI 领域的规模化应用实力。

智链同心，驭动未来——京津冀智能网联新能源汽车主题对接活动暨生态港招商推介会盛大亮相

春风浩荡启新程，三地协同谱华章。在2026(第十九届)北京国际汽车展览会磅礴而来的盛大时刻，4月24日下午，以“智链同心，驭动未来”为主题的京津冀智能网联新能源汽车主题对接活动暨生态港招商推介会在京启幕。

大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范

中国 北京讯，2026年4月23日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，将首度参加北京国际汽车展览会(Auto China)。此次参展，大联大世平将以「系统整合与应用落地」为核心，携手加特兰(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球领先半导体伙伴，展示涵盖智能座舱、ADAS感知系统、高速连接、车身网络与电动车电源架构等多项车用应用方案，响应车厂与Tier 1在新世代电子电气架构下的关键需求。

车载娱乐芯片：盲目追求 “先进制程”，是技术升级还是战略误区?

当汽车从交通工具进化为 “移动智能终端”，车载娱乐系统(IVI)早已超越收音机、CD 机的原始形态，演变为集成导航、影音、车控、AI 交互、多屏联动的智能座舱核心。作为座舱 “大脑” 的娱乐芯片，其性能直接决定用户体验上限。近年来，高通 8155(7nm)、8295(5nm)乃至联发科 3nm 座舱芯片陆续上车，“先进制程” 成为车企宣传的核心卖点。但在车规级严苛标准下，车载娱乐芯片对 7nm、5nm 乃至 3nm 的极致追求，究竟是体验升级的必然，还是脱离场景的技术内卷?答案并非简单的 “是” 与 “否”，而是一场围绕性能、可靠性、成本、场景的深度博弈。

智能座舱新战事：大模型不是答案，只是起点

智能化浪潮下，车内联网技术的破局与进阶

当自动驾驶从辅助功能迈向城市NOA场景，当智能座舱实现多模态人机交互，汽车正加速告别单纯的机械交通工具属性，转型为高度智能的移动终端。汽车智能化的如火如荼，既重塑了出行体验，也对核心支撑技术——车内联网提出了前所未有的严苛要求。面对海量数据传输、实时响应和安全防护等多重考验，车内联网技术唯有主动革新，才能为汽车智能化的纵深发展筑牢根基。

车载以太网“无损”测试：解锁智能汽车传输提速密码

当L3级自动驾驶汽车每秒产生4GB传感器数据，当智能座舱同步传输4K视频与多模态交互指令，传统车载总线的带宽瓶颈已成为智能汽车进化的致命短板。车载以太网作为替代CAN、LIN总线的“神经网络”，凭借千兆级带宽与低成本优势成为行业共识，但复杂的信号机制与真实场景的传输损耗，使其性能难以充分释放。“无损”测试技术的突破，正成为解锁车载以太网提速潜力的核心钥匙，为智能汽车传输网络注入澎湃动力。

TrendForce集邦咨询: 随着汽车电动化与智能化加速，预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

Dec. 17, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着汽车产业加速电动化、智能化进程，预计将推升全球车用半导体市场规模从2024年的677亿美元左右，稳健增长至2029年的近969亿美元，2024-2029复合年增长率(CAGR)达7.4%。

智能座舱的下一站：高超博士领航臻像裸眼3D，推动车载视觉革新

无损测试：车载以太网提速的关键密码

当 L3 级自动驾驶汽车每秒产生 4GB 传感器数据，当智能座舱需要同步传输 4K 视频与多模态交互指令，传统车载总线的带宽瓶颈已成为智能汽车进化的致命短板。车载以太网作为替代 CAN、LIN 总线的 “神经网络”，凭借千兆级带宽与低成本优势成为行业共识，但复杂的信号机制与真实场景的传输损耗，使其性能难以充分释放。“无损” 测试技术的突破，正成为解锁车载以太网提速潜力的核心钥匙，为智能汽车传输网络注入澎湃动力。

安谋科技Arm China发布“周易”X3 NPU IP，端侧AIGC性能飙升10倍

AIGC大模型能力提升10倍，8-80 FP8 TFLOPS，单Core带宽256GB/s，Prefill算力利用率达72%，Decode有效带宽利用率超100%。

再获殊荣!大联大荣膺第八届蓝点奖之国际影响力品牌奖

2025年10月30日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，凭借卓越的品牌实力与市场表现，荣获第八届蓝点奖之“国际影响力品牌奖”。该奖项由深圳市电子商会主办，旨在表彰在电子信息产业中展现出卓越国际影响力的品牌。此次获奖，既是对大联大二十年来深耕电子行业、持续创新发展的高度认可，更是对其全球品牌辐射力与影响力的最佳证明。

无损测试赋能车载以太网，构筑智能汽车传输加速新基石

随着自动驾驶、智能座舱等技术的深度演进，智能汽车正成为数据密集型移动终端。车载以太网作为连接激光雷达、毫米波雷达、域控制器等核心设备的 “神经网络”，其传输速率与稳定性直接决定了智能驾驶的安全等级。然而，传统测试方法的局限性逐渐凸显，“无损” 测试技术的突破，为车载以太网提速提供了关键支撑，成为智能汽车产业高质量发展的重要保障。

全新 IC 与拓扑革新：破解智能汽车数据网络瓶颈

随着 L3 及以上级别自动驾驶的普及和智能座舱的升级，汽车正从单纯的交通工具转变为数据密集型移动终端。一辆高端智能汽车搭载的摄像头、激光雷达等传感器每秒可产生数十 GB 数据，传统 CAN/LIN 总线架构已陷入带宽不足、延迟过高的困境。在此背景下，全新车载以太网 IC 芯片与创新拓扑结构的协同突破，成为支撑汽车智能化跃迁的核心技术支柱，为车载网络带来了革命性变革。

Vishay携人工智能和电动汽车应用解决方案 参展PCIM Asia 2025

通过一系列参考设计和产品演示，Vishay将重点展示在人工智能服务器、智能座舱、车载计算平台等领域广泛的半导体与无源技术产品组合

车载透明Micro LED显示器：86%反射率与115% NTSC色域的镜面显示架构设计

在智能座舱向“第三生活空间”演进的浪潮中，车载显示技术正经历从功能性到沉浸式的范式变革。群创光电推出的全球首款拼接式Micro LED镜面显示器，以86%反射率、115% NTSC色域及低功耗高亮度特性，重新定义了车载显示的交互边界与美学标准。这一突破不仅源于Micro LED材料的物理优势，更依托于精密的镜面架构设计与光学工程创新。