晶圆
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富士胶片推出压力测量胶片“圆形Prescale”
- 适用于半导体晶圆形状的新设计- 简化晶圆键合过程中压力测量的步骤 上海2026年6月17日 /美通社/ -- 2026年6月8日，富士胶片株式会社宣布推出"圆形Prescale"。该产品采用与半导体晶圆形状相匹配的圆形设计，属于压力测量胶片"P...
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TrendForce集邦咨询：AI持续走强、消费供应链提前备货发酵，第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%
June 12, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外，第一季基于TV、PC / NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响，但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵，整体营运表现淡季不淡，第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高。
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TrendForce集邦咨询：DRAM持续供不应求，预估2027年HBM合约价将倍数上涨
Jun. 2, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，自2H25以来，一般型DRAM(Conventional DRAM)价格大涨，反映供不应求形势之际，三大原厂的HBM年度议价机制，导致HBM合约价无法及时反映市场的季度涨价趋势。随着时序进入2Q26，买卖双方正在对2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。TrendForce集邦咨询认为，基于DRAM供不应求市况、新旧世代HBM的高制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。
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创新提效成果显现 长电科技2026年一季度归母净利润同比增长42.7%
上海2026年4月28日 /美通社/ -- 今日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2026年第一季度报告。报告显示，公司2026年一季度实现营业收入人民币91.7亿元；实现归属于上市公司股...
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专家对谈：从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
在这篇博客中，应用材料公司全球产品经理Sam与应用材料公司工作流自动化与工厂分析全球产品经理 Michael展开对谈，探讨FactoryView如何通过实时运营可视化、标准化指标体系以及可直接指导运营决策的洞察，推动晶圆厂运营方式的全面升级。此外，双方还进一步阐释了AI如何推动FactoryView从实时运营监控平台，演进为面向晶圆厂的智能决策助理。
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晶圆深刻蚀为何先塌侧壁？聚合物残留为何拖累后段？
深硅刻蚀看起来像是在晶圆材料里垂直打通一条通道，真正难守的是高深宽比结构里电荷、反应物和副产物并不会按理想直线运动。侧壁失真与残留堆积，常常是同一套等离子条件的两面。
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晶圆CMP为何越抛越不平？终点为何总在图形切换处失手？
CMP被看作把晶圆表面重新拉平的一道工序，但真正难控制的不是平均去除率，而是局部图形怎样改写了受力与化学反应。图形密度效应和终点误判，经常一起把平坦化做成新的形貌误差源。
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半导体晶圆测试中，探针接触为何漂？温控分档怎么稳？
测试环节看似只是筛选已完成的芯片，实际上它本身也会制造偏差。晶圆级参数一旦被探针接触和温控边界带歪，后面的分档、良率判断甚至失效归因都会建立在有偏数据之上。
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TrendForce集邦咨询: 零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
April 15, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新Server(服务器)产业研究，尽管2026年AI将同步推升通用型Server(General Server)与AI Server需求，但因供应商优先分配产能给利润较高的AI Server，导致多项通用型Server零部件交期明显拉长;全年整体服务器出货原本有望年增近20%，然而目前预估年增约13%，难以完全反映市场潜在购买力。
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长电科技发布2025年年报：全年营收创历史新高，利润总额同比增长
上海2026年4月9日 /美通社/ -- 今日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2025年年度报告。报告显示，公司2025全年实现营业收入人民币388.7亿元，同比增长8.1%，创历史新高...
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泰瑞达推出Photon 100全面型自动测试平台，加速大规模硅光子和共封装光学量产
2026年4月9日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100，该平台专为加速大规模硅光子(SiPh)和共封装光学(CPO)量产打造。
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晶圆热预算为何把结深推深？退火温场为何改坏片内一致性？
在先进器件里，决定结深和片内一致性的往往不是单次高温峰值，而是整条流程把热预算怎样一点点堆起来。热预算累积和退火温场失配，常常先把电学分布拉开。
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晶圆套刻误差为何越叠越大？抗反射膜为何先吃掉景深？
晶圆制造里最容易被低估的损失，往往不是某一次曝光没打准，而是成像窗口被前后段工艺一点点吃掉。对准误差累积和抗反射膜窗口收窄这两条链，常常同时把线宽与套刻推向失稳。
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晶圆外延为何难守住厚度？缺陷为何会把漏电一路抬高？
外延工序常被寄望于在晶圆上长出一层更理想的材料，但真正难的不是名义厚度能否到位，而是生长速率和缺陷复制会不会在片内悄悄失控
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晶圆注入为何会沿晶向走偏？充电损伤为何总落在薄栅上？
离子注入看似只是把剂量和能量打进晶圆，真正难控的是晶体本身会引导离子走向，而束流和绝缘结构又会把额外电荷留在最脆弱的介质上。轨迹偏移和充电损伤，往往同时埋下后续失效。
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晶圆背磨为何磨薄却更脆？翘曲为何一进贴膜就放大？
晶圆减薄的目标是把器件做得更轻更易封装，但厚度一旦降下来，材料就不再像前道那样有充足的机械裕量。微裂纹和翘曲放大，常常不是减薄之后才出现，而是在减薄过程中就已经埋下。
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晶圆键合为何总冒隐形空洞？表面活化为何过站就失效？
晶圆键合最容易误导人的地方，在于初始接触看起来已经贴上了，但真正决定界面强度的是那条接触前沿能否稳定扩展，以及表面活化状态有没有在等待中悄悄回落。隐形空洞和活化失效，通常是一前一后连续发生的。
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晶圆金属污染为何洗不干净？颗粒为何会在干燥后再落回去？
湿法清洗最容易产生错觉的地方，是出槽时表面看起来已经发亮，就以为污染已经真正离开晶圆。对金属离子和微粒而言，清洗、漂洗和干燥其实是一条连续的再分配过程，稍有失配就会把污染重新送回表面。
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晶圆缺陷图为何总比电测乐观？边缘排除为何会掩掉真失效？
产线里最让人误判趋势的情况之一，就是光学缺陷图看上去还算平静，电测却已经开始掉点。很多时候不是检测设备失灵，而是采样和统计口径本身把真正危险的区域淡化了。
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资腾亮相SEMICON China展示CMP超洁净刷轮，助力先进制程良率提升
资腾科技将亮相SEMICON China国际半导体展，展示CMP(Chemical Mechanical Polishing，化学机械研磨)超洁净空气PVA刷轮。针对埃米时代对晶圆洁净度与先进制程稳定性的更高要求，该刷轮可有效降低微粒与制程残留，缩短预清洁时间，并减少晶圆空片用量，同时实现100%去离子水透水率，全面强化先进制程与先进封装良率。
