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晶圆套刻误差为何越叠越大？抗反射膜为何先吃掉景深？
晶圆制造里最容易被低估的损失，往往不是某一次曝光没打准，而是成像窗口被前后段工艺一点点吃掉。对准误差累积和抗反射膜窗口收窄这两条链，常常同时把线宽与套刻推向失稳。
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泛林集团被 Ethisphere 评为 2024 年“全球最具商业道德企业®”之一
泛林集团连续第二年获此年度殊荣，以表彰其通过完善的道德、合规和治理来恪守商业诚信的承诺。
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华为公布新专利：晶圆处理技术再升级！
近日，华为公布了一项名为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的专利，可以提高晶圆对准效率和对准精度。
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电装入股Coherent子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC
株式会社电装（以下简称“电装”）宣布对Coherent Corp.（以下简称“Coherent”）的子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC注资5亿美元，并获得该公司12.5%的股权。这项投资将确保电装长期稳定采购SiC晶圆，以提高在电动化领域的竞争力。
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芯片制作工艺流程简单介绍
芯片筑造无缺进程席卷芯片计划、晶片筑造、封装筑造、测试等几个合节，此中晶片筑造进程尤为的丰富。最先是芯片计划，凭据计划的需求，天生的“图样”
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泛林集团入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”
公司对商业诚信的坚守赢得了知名机构的认可
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2023年3nm制程满载，预计贡献 台积电4%-6% 营收
1 月 12 日消息，据台媒中央社报道，台积电 3 纳米(N3)去年第四季度量产，升级版 3 纳米(N3E)制程将于今年第三季度量产，预估今年 3 纳米及升级版 3 纳米将贡献约 4% 至 6% 的营收。魏哲家指出，3 纳米及升级版 3 纳米今年合计将贡献中个数百分比(约 4% 至 6%)营收，营收贡献将高于 5 纳米制程量产第一年的贡献。
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台积电与欧洲合作？传台积电将派第二批代表团赴德国考察建立新晶圆厂
据英国《金融时报》近日报道称，台积电将会在明年派出一个额外的代表团抵达德国，就是否斥资数十亿美元建造一座预计“最早在 2024 年”开始建设的工厂做出“最终决定”。
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供应链不稳定？基辛格：晶圆制造最终或将撤出台湾
受全球半导体市场需求持续下滑的影响，众多的半导体制造商最新一季的业绩纷纷变脸，并开始纷纷削减资本支出。不过，在美国持续推动本土晶圆制造业的背景之下，晶圆代工业务仍将是英特尔接下来发力的重点。
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助力晶圆生产工艺改进，海洋光学参加2022中国半导体设备年会
“凝聚芯合力，发展芯设备”是这次大会的主题，产业升级是国家的大方向，中国半导体产业正在加速前进，海洋光学利用自己在光谱技术领域的多年积累，解决创新过程中遇到的问题，与产业伙伴合力推进创新发展。
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改进晶圆制造工艺，探索蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案
海洋光学与半导体行业领先的设备供应商合作，共同推进终点检测技术。
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晶圆制造产能扩张，电子特种气体面临供应吃紧风险
6月21日消息，据商业和技术资讯电子材料咨询机构《TECHCET》报告显示，2021 年全球电子特气市场营收达63 亿美元，预计2022 年将再成长8%，到2026 年年复合成长率高达9%。增长的主要原因归功于半导体产业对于电子特气的需求。随着先进逻辑芯片和新世代存储芯片需求不断增加，蚀刻、沉积、真空腔室清洁及其他应用的特种气体需求将越来越多。
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台积电在与英特尔的晶圆制造人才争夺战中处于下风
5月27日消息，据《日经亚洲评论》报导，美国亚利桑那州凤凰城南北各有一座先进制程晶圆厂在施工，北边是台积电投资120 亿美元晶圆厂，南边则是英特尔投资200 亿美元的晶圆厂。虽然两座晶圆都计划2024 年投产，但人才争夺战已开打，而台积电明显居下风。
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德州仪器全新12英寸半导体晶圆制造基地破土动工
（全球TMT2022年5月19日讯）德州仪器宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。此项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子...
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德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工
晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼，总投资额达 300 亿美元 北京2022年5月19日 /美通社/ -- 德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地...
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德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂
点击上方蓝字关注我们！对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力德州仪器宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，这个制...
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德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂
点击上方蓝字关注我们！对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力德州仪器宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，这个制...
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德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂
（全球TMT2021年11月18日讯）德州仪器(TI)宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市...
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泛林集团亮相第四届中国国际进口博览会：迸发创新力量，共筑美好未来
2021年11月5日，上海——今日，全球领先的半导体创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团携全新的品牌形象及突破性技术亮相第四届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。11月5-10日展会期间，在位于上海国家会展中心进博会技术装备展区（4.1号馆A2-001展位），泛林集团以“迸发创新力量，共筑美好未来”为主题，对其前沿技术、解决方案、以及公司的发展历程和企业文化进行全面展示，并与集成电路产业的同仁们分享行业见解。
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泛林硅部件推动产业发展
通过推动相关材料的创新，泛林能够提供更优秀的刻蚀设备，在满足高深宽比相关苛刻要求的同时，保障卓越性能和成本效益。
