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Stathera 宣布完成 5500 万美元 B 轮融资，以扩大硅时序规模并加速下一代 AI 数据中心解决方案
超额认购 本轮融资由 Maverick Silicon 领投，Celesta Capital、BDC Capital、联发科创新基金、TXC Corporation 和 Ultratech Capital Partners 参投 Stathera 的硅时序技术可提供现代...
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亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技亚太区联席总裁储瑞松：AI Agents 将重塑协作关系，五层技术栈助力企业实现Agentic AI业务转型
在亚马逊云科技中国峰会上，亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技亚太区联席总裁储瑞松表示，AI Agents 将重塑协作关系，带来企业组织和价值创造的范式转移。储瑞松指出，AI从一个辅助性的工具变成了真正的生产力，其价值的计量单位也随之改变，AI 不再只是回答问题或帮助提效，而是开始直接为企业交付可衡量的业务结果。
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开利加码中国，聚焦AI数据中心与绿色转型
上海2026年6月26日 /美通社/ -- 开利集团近日表示，中国推动计算基础设施扩张和绿色城市发展的系列举措，将为公司在"十五五"规划（2026-2030年）期间深化在华制造、创新和数字技术投资创造全新增长机遇。 随着中国加速发展数据中心、绿色城市基础设施...
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Colt DCS 报告温室气体排放量减少 27%
与2019年基准年相比，范围1、范围2（基于市场）及范围3的温室气体排放量减少了27%。 实现了范围2电力100%来自可再生能源，且可再生能源占总能源消耗（涵盖范围1、2及3）的比例达到90%。 推进了"全球参...
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押注AI算力新赛道！高通全面入局数据中心，目标营收150亿美元
智能手机增长见顶，高通正式开启云端算力突围。在 2026 投资者日活动上，高通完整发布面向 AI 时代的数据中心全栈产品战略，推出自研数据中心 CPU、AI 加速器与创新内存互联架构，同步公布清晰营收增长路线图，目标 2029 财年数据中心业务年收入突破 150 亿美元，彻底降低企业对手机芯片单一业务的依赖。
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TrendForce集邦咨询: 英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
June 25, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供电架构研究，NVIDIA(英伟达)正积极打造自家800V HVDC Power Rack方案，目标于2026年第三季完成备货，提供有需求的Vera Rubin客户选用，非标准配备。从各机柜的功耗设计来看，NVIDIA 800V Power Rack应将于2027下半年的Rubin Ultra系列后逐步放大采用情形，实际大规模采用目前估计将落在2028年。
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助力AI服务器与数据中心能效升级，大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
2026年6月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球功率半导体领导厂商东芝(Toshiba)成功举办“东芝高效率电源转换与功率组件应用”线上研讨会。本次会议聚焦东芝在硅基低压/高压MOSFET与SiC MOSFET的最新产品、应用重点及后续技术演进方向，并结合高功率应用的参考设计，协助工程团队更快落地、有效缩短开发周期。
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CtrlS获CPP Investments 700亿卢比承诺投资，旨在扩大印度数据中心基础设施
投前估值达4491.4亿卢比（约合66亿加元） 其中300亿卢比（约合4.41亿加元）资金将用于组建合资企业 印度海得拉巴2026年6月18日 /美通社/ -- CtrlS Datacenters Ltd.今日宣布与加拿大养老金计划投资委员会（CPP Investments）...
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赋能数据中心算电协同，TÜV南德AIDC电力设备安全与可靠性研讨会圆满落幕
算力革命，电力筑基 上海2026年6月18日 /美通社/ -- 6月16日，TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）AIDC电力设备基础设施安全与可靠性技术研讨会成功举办。在人工智能数据中...
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Amazon Transform推出“持续现代化功能”以自主减少企业技术债
北京——2026年6月18日 亚马逊云科技宣布推出Amazon Transform“持续现代化功能”(预览版)。这是Amazon Transform的一项新功能，用于大规模进行持续、自主的技术债分析和修复。Amazon Transform已经在帮助企业完成数据中心迁移、大型机和Windows应用现代化，以及处理软件维护中那些无差异化的工作：升级Java版本、替换已废弃的框架、在AWS Lambda运行时到达生命周期终点前完成更新。这项新体验在此基础上更进一步——客户可以全面掌握横跨数千个代码仓库的代码库状态，获得按优先级排序的发现项，以及直接完成修复的拉取请求。
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泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
泰瑞达的UltraFLEXplus平台搭配东京电子的探针技术，为先进2.5D/3D封装产品提供高效的已知合格芯片筛选解决方案。
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Supermicro 与 Arm 携手推进智能体 AI 时代的计算创新
在近期的 COMPUTEX 大会上，Supermicro 宣布推出全新服务器产品，旨在满足智能体人工智能 (Agentic AI) 时代快速增长的计算需求。该系统搭载 Arm 三月底推出的 Arm AGI CPU，能够为新一代 AI 推理及智能体工作负载提供业界领先的计算密度与能效。
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方寸之间，智启无界新生——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展
2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)即将以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展(Electronica China 2026)，展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。本届展会上，村田将聚焦通信及计算、车载、工业及环境、健康四大核心应用领域，并系统展示面向人形机器人的元器件解决方案，呈现微小元器件驱动数智世界的无穷可能。
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800V：驱动超大规模数据中心的未来
热插拔控制器正转型升级为供电入口节点与首道防线，可提供实时遥测数据、支持预测性维护、优化容量规划，同时提升能耗预测精度并实现主动式故障预防。
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Robo.ai 旗下 Neurovia AI 任命 Rashed Aleghfeli 为首席运营官，将以"官方 AI 基础设施合作伙伴"身份亮相 2026 阿联酋数据中心与云计算峰会
阿联酋阿布扎比2026年6月10日 /美通社/ -- 纳斯达克上市企业 Robo.ai Inc. (NASDAQ: AIIO) 今日宣布，正式任命 Rashed Aleghfeli 先生出任其全资子公司 Neurovia AI 的首席...
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舒瑞普投资扩大全球产能，持续满足全球人工智能数据中心增长需求
瑞典兰斯克鲁纳2026年6月10日 /美通社/ -- 都福集团子公司、全球领先的钎焊板式换热器 (BPHE) 供应商舒瑞普于近日宣布，将继续投资扩大其全球产能，持续满足全球数据中心以及工业和商用供热/冷却市场日益增长的需求。 过去几年中，舒瑞普大幅追加投资，扩充产能，全力满...
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Molex 莫仕公布多通道液冷母排能力 为下一代 AI 数据中心提供动力
伊利诺伊州莱尔市 – 2026年6月11日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕推出最新的热管理创新成果，重磅首发全新多通道液冷母排。随着高强度 AI 工作负载将机架功率需求推向 1 兆瓦 (MW) 阈值，传统的风冷基础设施已达到物理极限。Molex 莫仕通过将液冷技术延伸至配电层，弥合这一 “AI 热管理鸿沟”，目前可支持高达 15,000A 电流，同时根据战略设计规划，未来将可支持 25,000A 电流。
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英飞凌携手西门子：以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护
【2026年6月10日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与西门子股份公司(以下简称西门子)开展合作，共同提升数据中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水平，保障运行可靠性。合作内容包括英飞凌将向西门子供应碳化硅(SiC)功率模块，用于西门子的SENTRON 3QD2半导体断路器。这将提升西门子断路器保护解决方案的效率、功率密度和可靠性。
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依托光学互连器件 优化数据中心性能的技术路径与应用价值
随着人工智能、云计算、大数据产业高速发展，数据中心算力需求呈爆发式增长，高密度算力集群、高频数据交互、超大带宽传输成为常态化需求。传统数据中心以铜缆电气互连为主的架构，逐渐暴露出带宽不足、传输时延大、功耗过高、信号衰减严重等问题，难以适配AI训练、高性能计算、海量数据吞吐等核心业务场景。在此背景下，光学互连器件凭借高带宽、低时延、低功耗、抗干扰的核心优势，逐步替代传统电互连方案，成为突破数据中心性能瓶颈、实现算力升级的核心技术支撑，为数据中心高效、低碳、规模化发展提供全新路径。
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Supermicro携手Arm 为企业级代理式AI打造全新高能效机柜级基础设施
【2026年6月8日，美国加州圣何塞、台北讯】Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ：SMCI)作为AI、企业、存储和5G/边缘领域的全方位解决方案与优化数据中心构建组件解决方案(Data Center Building Block Solutions®，DCBBS)供应商，宣布推出一系列搭载Arm® AGI CPU的AI解决方案。随着当今代理式AI(Agentic AI)的计算需求日益增长，企业数据中心需要全新的机柜级基础设施，以在有限的功率范围和部署空间内，实现计算性能最大化。Supermicro本次推出的全新解决方案，旨在支持代理式AI的快速扩展，并通过Supermicro的端到端DCBBS，提供卓越的性能、能效与计算密度，最大化机柜级部署的经济效益，进一步缩短设备上线时间(Time-to-Online)。
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