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形式验证替代仿真的决策依据与工具操作对比
在大规模数字IC验证中，形式验证（Formal Verification, FV）——尤其是属性检查（Property Checking / Model Checking）——能对指定性质做数学穷举证明，弥补仿真只覆盖部分向量的不足。但它不能完全替代仿真。本文梳理何时可用FV替代/补充仿真，并以Synopsys VC Formal / Cadence JasperGold 为例说明操作差异。
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数字IC后端流程：从布局到DRC签核的关键操作节点
在ASIC/SoC物理实现中，数字后端（Physical Design） 是将综合网表变成可流片GDSII的关键阶段。以Synopsys ICC2或Cadence Innovus为主流工具，完整流程可拆为六大关键节点。本文按实际操作顺序，指出每个节点的核心任务与签核要点。
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Synopsys Design Compiler中面积与时序的平衡约束策略
在数字IC综合流程中，面积（Area）与时序（Timing）是一对永恒的“跷跷板”。Synopsys Design Compiler（DC）作为业界标准的逻辑综合工具，其优化质量直接取决于约束策略。本文将避开繁琐的理论，直击DC约束文件中“面积与时序”的实战平衡技巧。
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意法半导体公布2025年第二季度财报
2025年7月25日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) (纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2025年6月28日的第二季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则的财务数据（详情参阅附录）。
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下一代汽车微控制器
电动化和数字化正在给汽车行业带来深刻巨变。尽管最近一些汽车厂商缩减了汽车电动化计划，但是我们仍然认为，经济实惠的混合动力和电动汽车未来将主导汽车市场，未来汽车将是软件定义的汽车，采用以太网作为主要的车载总线协议。无线下载(OTA)软件更新确保汽车功能得到不断改善，无缝集成新功能，因此，OTA将是决定终端用户的汽车体验好坏的关键。随着软件更新功能到来，市场对存储空间和读写性能的需求不断提高，因为只有充足的存储空间和优异的读写性能才能保证在整个汽车生命周期内不停机地扩展功能。
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意法半导体公布2024年第三季度财报
2024年11月1日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年9月28日的第三季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据(详情参阅附录)。
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Vim在数字IC设计与验证中的高效应用
在数字IC设计与验证领域，编辑器的选择至关重要。它不仅影响着工程师的工作效率，还直接关联到代码的质量与可维护性。在众多编辑器中，Vim凭借其强大的功能、高效的操作模式以及高度的可定制性，成为了这一领域最受欢迎的编辑器，没有之一。本文将深入探讨Vim的基本使用方法，以及它在数字IC设计与验证中的独特优势。
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意法半导体公布2024年第二季度财报
2024年7月26日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2024年6月29日的第二季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。
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集成直流对数放大器
半个多世纪以来，工程师一直采用对数放大器来压缩信号和进行计算。尽管在计算应用中，数字IC几乎全部取代了对数放大器，工程师还是采用对数放大器进行信号压缩。因此，对数
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模拟IC与数字IC对比
处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC被称为模拟IC。模拟IC处理的这些信号都具有连续性，可以转换为正弦波研究。而数字IC处理的是非连续性信号，都是脉冲方
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高手对模电的理解
电子科学与技术作为一级学科，到了更高阶段分为：微电子学与固体电子学、电路与系统等几个二级学科。现实中，二者之间的区别不像概念上那样明确，微电子始终是本学科一路传承，但是电路与系统在不同学校所侧重的方向
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德州仪器12吋厂大举进攻模拟IC
【导读】自德仪（TI）大举扩产并宣称将用以增加模拟IC产能后，模拟IC业者提心吊胆，而近期市场对于德仪12吋厂用途出现分歧说法，德仪半导体营销总经理陈建村今(16)日重申，美国德州RFAB12吋厂、日本飞索的8吋厂及成都
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重心转回数字IC 德州仪器任何考量?
【导读】惟老字号的数字IC大厂德仪(TI)却反其道而行，将营运重心重新转回数字IC和嵌入式处理器(EmbeddedProcessing)，并锁定工控和汽车等利基应用，做为未来成长的主动能，背后原因让人好奇。 摘要： 惟老字号的
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数字IC今年涨6%
【导读】根据IC Insights报告显示，2013年模拟和数字IC 的销售额以及出货量都将有所增长，但是增长的强度却大不相同。在过去五年里，整个模拟IC市场的销售额增长乏力，预计2013年销售额增长率仅为1%，不会有太大起色
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模拟IC走向整合
【导读】大多数电子工程师在提到IC时，一般情况下首先想到的大多数是MCU、DSP、FPGA等数字IC，而模拟IC则很少被关注到。同样在目前消费电子大流行的情况下兴起的拆解，在工程师对这些产品的物料清单(BOM)进行分析时，
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美高森美选择英特尔代工服务开发数字集成电路
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布利用英特尔公司(INTC)业界领先的onshore代工技术和使用英特尔革新性
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美高森美选择英特尔代工服务开发数字集成电路
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布利用英特尔公司(INTC)业界领先的onshore代工技术和使用英特尔革新性
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德仪：转战利基芯片应用市场拼成长
随着后PC时代的来临，包括高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）等芯片大厂都积极在行动通讯市场上大展身手，惟老字号的数字IC大厂德仪（TI）却反其道而行，将营运重心重新转回数字IC和嵌入式处理器（EmbeddedProcessing
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模拟器件整合潮流正在到来？
大多数电子工程师在提到IC时，一般情况下首先想到的大多数是MCU、DSP、FPGA等数字IC，而模拟IC则很少被关注到。同样在目前消费电子大流行的情况下兴起的拆解，在工程师对这些产品的物料清单(BOM)进行分析时，大部分的
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模拟器件整合潮流正在到来？
大多数电子工程师在提到IC时，一般情况下首先想到的大多数是MCU、DSP、FPGA等数字IC，而模拟IC则很少被关注到。同样在目前消费电子大流行的情况下兴起的拆解，在工程师对这些产品的物料清单(BOM)进行分析时，大部分的
