微电子
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SGS助力得一微电子通过ASPICE CL2评估 汽车电子软件开发接轨国际标准
上海2026年4月16日 /美通社/ -- 近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS（以下简称"SGS"）为得一微电子股份有限公司（以下简称"得一微电子"）颁发Automotive SPICE CL2（以下简称ASPICE）能力评估报告及...
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多功能紧凑型读码器——CleverReader，适用于一维、二维、DPM及高速读取
CleverReader固定式一维/二维读码器能以极高的可靠性读取各类条码，支持灵活配置，并具备卓越的性价比。它不仅能实现高速读取，还支持零件标记(DPM)条码识别。简单的集成方式和直观的操作体验使其成为包装、物流和微电子等领域的理想解决方案。
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旭化成微电子成功实现面向新一代光学传感的2µm波段红外激光振荡
— 采用光子晶体激光器（PCSEL）结构，实现高指向性与窄带光源 — 东京2026年3月26日 /美通社/ -- 旭化成微电子株式会社（总公司：东京都千代田区、法定代表人总经理：篠宫秀行、以下简称“旭化成微电子”）与京都大学高等研究院特聘教授野田进的团队成功实现了2µ...
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旭化成微电子发布小型、支持表面贴装的CO₂传感器S12 CO₂：通过CO₂浓度控制空调系统，助力实现零能耗建筑
东京2026年1月13日 /美通社/ -- 旭化成微电子株式会社（总公司：东京都千代田区、法定代表人总经理：篠宫秀行）旗下子公司Senseair开发出新型CO₂传感器S12 CO₂，并已开始提供样品。与该公司以往产品相比，新产品在体积上约缩小为原来的25%，同时支持SMD回流焊表...
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SGS联合复旦大学等机构发表AMC深度研究成果 护航高端制造业高质量发展
上海2025年12月22日 /美通社/ -- 近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS与上海复旦大学、上海国际绿色低碳概念验证中心强强联合，在行业权威期刊《CRC洁净室》上，共同发表了题为 《洁净室空气分子污染物（AMC）的科学分类、来源及防控策略解析》 的重要研究成果。该研究...
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旭化成微电子携手美国初创公司Aizip提供AI赋能的创新传感解决方案
拉斯维加斯2025年12月17日 /美通社/ -- 旭化成微电子株式会社（总公司：东京都千代田区、法定代表人总经理：篠宫秀行、以下简称"本公司"）宣布与Aizip,Inc.（总公司：美国加利福尼亚州库比蒂诺、CEO：Yan Sun、以下简称"...
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不一样的展会，不一样的精彩：2025湾芯展顺利收官
深圳2025年10月17日 /美通社/ -- 10月17日，2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）在深圳会展中心（福田）圆满收官。全球600多家展商、超30场论坛，在6万平方米的展区内，打造一场"不一样的展会"，呈现出"不一样的精彩&qu...
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深入解析微电子组装技术中的可靠性技术
微电子组装技术，作为现代电子制造领域的核心技术之一，涉及到众多精细的工艺步骤。在这一过程中，可靠性技术显得尤为重要，它直接关系到产品的稳定性和使用寿命。
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SGS授予明微电子AEC-Q100认证证书，助力其进军全球汽车电子供应链
上海2025年4月23日 /美通社/ -- 近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为深圳市明微电子股份有限公司（以下简称"明微电子"）颁发AEC-Q100认证证书，标志着明微电子型号为SM6808NQ的车规级芯片产品已通过汽车电子领域严苛的可靠性标准认证，...
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实现"开门红"、成效超预期：首届"湾芯展"今日圆满闭幕
深圳2024年10月18日 /美通社/ -- 10月18日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）主办、深圳市重大产业投资集团有限公司和深圳市芯盟会展有限公司承办的首届"湾芯展SEMiBAY"——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）圆满落下帷幕...
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旭化成微电子和Silicon Austria Labs在车载高压应用中成功验证eFuse技术
旭化成微电子株式会社(以下简称“旭化成微电子”)和欧洲的电子与软件系统研究机构Silicon Austria Labs GmbH(以下简称“SAL”)联手，在使用碳化硅(SiC)功率器件的高压应用中，成功验证了电子保险丝(eFuse)技术。获得的验证结果显示，该eFuse技术有望大幅提升车载充电器(On Board Charger：OBC)等的系统安全性，可减少元件数量并降低维护成本。
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微电子所突破超高速ADC/DAC技术：打破西方垄断，引领科技新篇章
在科技日新月异的今天，微电子技术的每一次飞跃都深刻影响着国家的发展与人民的生活。近日，中国科学院微电子研究所(以下简称“微电子所”)在超高速模拟数字转换器(ADC)和数字模拟转换器(DAC)领域取得了重大突破，成功研发出多款高性能芯片，不仅大幅缩短了与先进国家的技术差距，更在关键领域打破了西方长期以来的技术垄断，为我国科技自立自强增添了浓墨重彩的一笔。
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SGS为复旦微电子集团颁发ISO 26262功能安全流程认证证书
上海2024年5月9日 /美通社/ -- 2024年5月6日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称“SGS”）为上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电子集团”）颁发了ISO 26262:2018汽车功能安全流程认证证书，标志着复旦微电子集团已经按照ISO 26262:2018版标准要求，建立起完全符合功能安全最高可达到“ASIL D”级别的产品开发流程和管理流程，达到国际先进水平。
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变频器开关电源原理详解
变频器(Variable-frequency Drive，VFD)是应用变频技术与微电子技术，通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。
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如何实现汽车尾灯的控制器设计？有哪些设计解决方案？
20世纪90年代以来，微电子技术以惊人的速度发展，其工艺水平达到了深亚微米级，此阶段主要出现了以高级语言描述、系统仿真和综合技术为特征的第三代EDA技术。
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奥特斯为重庆市市长咨询会议进言，强调重庆在全球产业链中的定位
重庆2023年9月22日 /美通社/ -- 全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯连续第八年受邀，出席重庆市市长国际经济顾问团于9月22日举行的第十七届年会。 奥特斯连续第八年受邀，出席重庆市市长国际经济顾问团于9月22日举行的第十七届年会 奥特斯集团...
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中科院微电子所在28nm RRAM存内计算电路取得进展
物联网与人工智能技术的迅猛发展对边缘节点计算平台的实时数据处理能力与能效提出了更高的要求，基于新型存储器的非易失存内计算技术可以实现数据的原位存储与计算、最小化数据搬运带来的功耗与延迟开销，从而大幅提升边缘设备的数据处理能力与效能比。然而，由于基础单元特性的非理想因素，阵列中的寄生效应以及模数转换电路的硬件开销，非易失存内计算仍然面临计算性能与能效方面的限制。围绕上述关键问题，微电子所刘明院士团队采用跨层次协同设计的方法，提出了高并行与高效能比的新型RRAM存内计算结构。
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什么是半导体封装？有哪些应用类型？
在现代科技领域，半导体封装是关键技术之一，它将微小而脆弱的半导体芯片封装在保护外壳中，以保护芯片并方便其连接到电路板上。本文将介绍半导体封装的定义、原理和各种应用类型。
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合作微电子/通信技术，欧盟多国向 56 家公司提供 81 亿欧元
据业内信息报道，昨天欧盟委员会宣布将向 56 家公司在微电子和通信技术方面的合作提供高达 81 亿欧元(约 622 亿人民币)的资金支持。
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集成电路拥有哪些不同类型？
在电子领域，集成电路是一种广泛应用的技术，每年都会有大量通用或专用的集成电路被研发和生产出来，这些集成电路种类繁多，采用特殊的半导体工艺方法，将晶体管、电阻和电容等电路元器件以及它们之间的连线集成在同一块半导体基片上，最终进行封装，形成一个完整的电路系统。集成电路是微电子技术发展到一定阶段后才出现的产物，是由许多电子元件组成的一种复杂电子系统。根据其功能的不同，该器件可被归为数字集成电路和模拟集成电路两大类。
