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基于Mentor Xpedition的HDI PCB设计：微孔布线与盲埋孔技术深度解析
在5G通信、AI服务器和智能终端等高密度电子系统中，HDI（High Density Interconnect）PCB设计已成为突破信号完整性瓶颈的核心技术。Mentor Graphics的Xpedition平台凭借其先进的3D布局、自动化布线及协同设计能力，为HDI设计提供了从叠层规划到微孔布线的全流程解决方案。本文将聚焦微孔布线与盲埋孔技术，解析其在Xpedition中的实现路径与工程实践。
在5G通信、AI服务器和智能终端等高密度电子系统中，HDI（High Density Interconnect）PCB设计已成为突破信号完整性瓶颈的核心技术。Mentor Graphics的Xpedition平台凭借其先进的3D布局、自动化布线及协同设计能力，为HDI设计提供了从叠层规划到微孔布线的全流程解决方案。本文将聚焦微孔布线与盲埋孔技术，解析其在Xpedition中的实现路径与工程实践。
