封装

高频电阻寄生为何冒头？封装怎么选？

射频板上标称50欧的器件，到几百兆赫兹以后可能不再只表现为电阻。高频电阻若忽略封装和电流路径，阻值还在，阻抗相位却已经把匹配条件改写了。

半导体封装寄生先抬头，带宽就先丢

高速驱动器、射频开关和功率芯片一旦封进封装，外部看到的就不再是裸片，而是带寄生的系统。半导体封装寄生先抬头时，带宽往往比直流指标先掉。

AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码"

厦门2026年5月14日 /美通社/ -- 当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至...

AI算力越强，芯片越"烫"？三安光电用碳化硅给先进封装"退烧"

厦门2026年4月14日 /美通社/ -- AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料的全链布局，从材料源头切入先进封装，直击...

半导体封装中，底填为何先起洞？封装翘曲怎么压？

先进封装把芯片互连距离压得很短，但机械和材料窗口也因此变窄。很多封装良率问题不是先坏在焊点数量，而是先坏在空洞和翘曲这两类热机械缺陷，它们会把局部应力集中到最脆弱的界面上。

先进封装信号完整性分析：Chiplet与3D-IC中的跨Die互连仿真策略

在半导体技术迈向纳米级制程的进程中，先进封装技术成为突破物理极限的关键路径。Chiplet与3D-IC通过垂直堆叠与异构集成，将多个功能模块压缩至毫米级封装空间，但密集互连带来的信号完整性（SI）问题，正成为制约系统性能的核心挑战。本文聚焦跨Die互连的仿真策略，解析如何通过多物理场协同仿真与智能化工具链，实现信号传输的精准优化。

对话飞凯材料 | 锚定先进封装核心赛道，支撑AI算力增长

上海2026年3月19日 /美通社/ -- Yole预测，2030年全球先进封装市场规模将突破790亿美元，其中2.5D/3D封装增速高达37%。随着人工智能应用的快速演进，芯片系统正面临算力密度提升、系统集成复杂化等一系列新挑战。在制程微缩逐渐放缓的背景下，先进封装正在从&qu...

告别重复代码！嵌入式TCP常用接口封装指南

在嵌入式物联网开发中，TCP通信是连接设备与云端的核心纽带。然而，每次实现socket初始化、端口绑定、连接监听等基础操作时，开发者总要面对结构体嵌套、参数配置等重复性工作。本文将分享一套经过实战验证的TCP接口封装方案，助你打造可复用的网络通信模块。

环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术 推动系统级先进封装应用

上海2025年12月10日 /美通社/ -- 环旭电子微小化创新研发中心（MCC）宣布，历经三年研发与验证，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技术与高径深比（>1:3）铜柱巨量移转技术，并率先导入胶囊内视镜微缩模块与...

MetaOptics宣布战略性地拓展美国市场----在内华达州注册成立公司，并取得先进的127微米共封装光学技术突破

新加坡2025年10月30日 /美通社/ -- 前沿半导体光学企业、超构透镜技术先驱MetaOptics Ltd（凯利板上市代码：9MT，简称"MetaOptics"）欣然宣布，其美国实体——在内华达州注册的MetaOptics Inc. (USA)正式成立。...

封装缺陷以及失效的形式详解

电子封装中的缺陷和失效形式多种多样，需要针对具体情况采取相应的预防和处理措施。通过优化工艺、选用优质材料、使用高精度检测设备等多种方式，可以有效减少封装缺陷和失效的产生，提高电子元器件的可靠性和稳定性。

SMT 减少 BGA 空洞 (Void) 发生的工艺控制方法

在表面贴装技术(SMT)领域，球栅阵列封装(BGA)以其引脚数目多、I/O 端子间距大、引脚与走线间寄生电容少、散热性能优等诸多优势，成为了电子产品制造中的关键技术。然而，BGA 焊点空洞问题却严重影响着产品的质量与可靠性，是 SMT 生产过程中亟待解决的重要难题。空洞不仅会削弱焊点的机械强度，降低其导电性和热传导能力，在汽车电子、航空航天等高可靠性要求的领域，甚至可能引发灾难性的失效。因此，深入研究并有效控制 BGA 空洞的产生，对于提升电子产品的品质具有至关重要的意义。

江波龙推出业内首款集成封装mSSD，Office is Factory实现灵活、高效交付

深圳2025年10月21日 /美通社/ -- 10月20日，江波龙基于"Office is Factory"灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称"Micro SSD"）—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造...

不一样的展会，不一样的精彩：2025湾芯展顺利收官

深圳2025年10月17日 /美通社/ -- 10月17日，2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）在深圳会展中心（福田）圆满收官。全球600多家展商、超30场论坛，在6万平方米的展区内，打造一场"不一样的展会"，呈现出"不一样的精彩&qu...

破局芯时代：2025湾芯展即将启幕

深圳2025年9月24日 /美通社/ -- 当人工智能掀起技术革命，5G、智能汽车、物联网加速融入生活，半导体作为"科技基石"的地位愈发凸显。如今走进任意一家科技企业，各类智能设备中几乎都有芯片在飞速运转，半导体行业已融入到全球科技生态之中，并得到了前所未有的...

精准解码，追溯无忧！研祥金码智能读码器赋能半导体智能制造

PLP做功率器件，起量了，还是全国产

全球半导体封装市场正向PLP、ECP等先进技术倾斜，以应对5G和高性能计算需求。但国内上规模的PLP厂商不超过五家，芯友微凭借技术创新和成本优势已占据一席之地。面对行业竞争和终端需求波动，张博威认为：“机会永远都在，关键看你能不能抓得住。”芯友微通过扎实的运营、稳定的良率和高效交付，成功将理论优势转化为市场成果。

BGA裂纹与微孔：半导体封装中的隐形杀手与防御策略

在半导体封装领域，BGA（球栅阵列）封装技术凭借其高引脚密度、低电阻电感和优异散热性能，已成为高性能芯片的主流封装形式。然而，随着芯片集成度与功率密度的持续提升，BGA焊点中的裂纹与微孔缺陷逐渐成为制约产品可靠性的核心问题。这些微观缺陷不仅会降低焊点机械强度，更可能引发信号传输中断、热失效甚至整机故障。本文将从缺陷成因、检测技术及工艺优化三方面，系统解析BGA裂纹与微孔的防控之道。

长电科技发布2025年中报：面向未来持续加大先进封装投入力度，二季度及上半年营收同创历史新高

上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2025年半年度报告。财报显示，今年上半年长电科技实现营业收入人民币186.1亿元，同比增长20.1%；其...

PCB打样|十大主流电子器件封装类型