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奥特斯李红宇以《芯片嵌入式先进封装技术在AI和汽车电子领域的应用实践》发表主题演讲
奥特斯嵌入式芯片封装技术助力AI与汽车电子创新 深圳2025年12月18日 /美通社/ -- 奥特斯（中国）有限公司高级经理李红宇受邀出席第21届中国•华南SMT学术与应用技术年会，并以《芯片嵌入式先进封装技术在AI和汽车电子领域的应用实践（Heterogeneous Inte...
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奥特斯亮相深圳国际电子展，展示创新成果
上海2025年8月26日 /美通社/ -- 奥特斯亮相在深圳会展中心（福田）举办的第22届深圳国际电子展（ELEXCON 2025）。奥特斯展示了其在高性能半导体封装载板、高密度互连印制电路板及系统级封装模块方面的最新创新成果，进一步巩固其在先进封装领域的领先地位，并展现了公司在...
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长电科技发布2024年度报告，全年营收创历史新高
2024第四季度及全年财务要点： 四季度实现收入为人民币109.8亿元，同比增长19.0%，环比增长15.7%，创历史单季度新高；全年实现收入为人民币359.6亿元，同比增长21.2%，创历史新高。 四季度归母净利润为人民...
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德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半
与前代产品相比，采用 MagPack™ 封装技术，使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下，电源模块的功率密度增加一倍。 与前代产品相比，业界超小型 6A 电源模块可将电磁干扰 (EMI) 辐射降低 8dB，同时将效率提升高达 2%。 ...
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半导体封装技术的特点是什么？有哪些应用？
半导体封装技术在电子行业中扮演着至关重要的角色。封装是将微电子元件或芯片封装在保护性外壳中的过程，它不仅提供物理支持和保护，还为半导体芯片的连接、散热和其他功能提供支持。本文将介绍半导体封装技术的特点，并探讨其在各个领域的广泛应用。
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长电科技：聚焦面向应用解决方案为核心的产品开发机制
6月28日，长电科技举办2023年第三期线上技术论坛，介绍公司在高性能计算和智能终端领域，面向客户产品和应用场景的芯片成品制造解决方案。
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加速高性能封装技术转型，长电科技蓄力未来发展
面对市场挑战，国内半导体封测龙头长电科技凭借在先进封装、先进产能及全球化布局等方面的布局，为企业发展提供动能。
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长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案
长电科技近日宣布，面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。
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英特尔和美光投资，Eliyan封装技术超越台积电？
据外媒theregister报道，芯片互联初创公司Eliyan于 8 日宣布，已获得英特尔、美光风险投资部门等投资人的4000万美元投资。Eliyan公司就是一家专业从事芯片先进互联技术的初创公司，这也是Chiplets架构所需要的关键技术。
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高性能封装技术开辟芯片成品制造新空间 长电科技第三季度逆势增长业绩再创新高
2022第三季度财务亮点： 三季度实现收入为人民币91.8亿元，前三季度累计实现收入为人民币247.8亿元，同创历年同期新高。三季度和前三季度累计收入同比分别增长13.4%和13.1%。 三季度净利润为人民币9.1亿元，前...
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长电科技第三季度营收91.8亿元，同比增长13.4%
集成电路制造和技术服务提供商长电科技公布了2022年第三季度财务报告。财报显示，长电科技第三季度实现营业收入人民币91.8亿元，同比增长13.4%；实现净利润人民币9.1亿元，同比增长14.6%，双双创下历史同期新高。 长电科技前三季度累计实现收入为人民币247....
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在当下的半导体先进制程领域中，三星、英特尔、台积电三足鼎立，各有千秋
如果说台积电成功的首要原因是是开创了半导体业界首个代工的模式，那么，持续不断的在逻辑制程上的自主研发，则是维持台积电一直成功前行的燃料。从1987年的3微米制程到预计2022年量产的3纳米，台积电平均2年开发一代新制程，这是台积电逻辑制程激荡的35年。
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在当下半导体先进制程领域中，三星、英特尔、台积电三足鼎立各有千秋
如果说台积电成功的首要原因是是开创了半导体业界首个代工的模式，那么，持续不断的在逻辑制程上的自主研发，则是维持台积电一直成功前行的燃料。从1987年的3微米制程到预计2022年量产的3纳米，台积电平均2年开发一代新制程，这是台积电逻辑制程激荡的35年。
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世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求
（全球TMT2022年7月7日讯）高阶应用市场的高性能运算系统芯片成长强劲，伴随的是前所未有对先进封装技术的依赖。由台积电所研发的先进封装技术CoWoS 及InFO 2.5D/3D封装对于成功部署当今的HPC SoC ASIC至关重要。CoWoS封装可以实现把数个小芯片（Chi...
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优化产品组合 聚焦高附加值应用 长电科技一季度延续稳健发展势头
2022第一季度财务亮点： 一季度实现收入为人民币81.4亿元，同比增长21.2%，创历年同期新高。 一季度经营活动产生现金人民币16.4亿元，同比增长36.1％。一季度扣除资产投资净支出人民币8.7亿元，自由现金流达人民...
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长电科技专利技术领跑中国大陆半导体封测领域
统计发现，在中国大陆半导体封测领域，长电科技有效专利数量最高，超过3000件，有效专利持有量也占绝对领先优势。
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先进封装的广阔视野——对话长电科技首席技术长李春兴
日前，长电科技首席技术长李春兴（Lee Choon Heung）先生，与美国Semiconductor Engineering网站进行了一次涉及半导体市场前景、摩尔定律、小芯片（Chiplet）、扇出型封装（Fan-out）等市场与行业热点的对话。
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台积电“先进封装”升级跃迁，将采用灵活模式与 OSATs 合作
如果说此前封装技术还被认为是归于产业链后端流程的技术，现在“时代变了”。
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封装技术简介及分类
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
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Hybrid Bonding 混合键合封装技术
导读Intel（英特尔）是半导体行业和创新领域的全球卓越厂商，致力于推动人工智能、5G、高性能计算等技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。56年前，intel创始人之一的戈登·摩尔提出了摩尔定律(Moore'sLaw)，推动着集成电路产业一直发展到今天。在先进封装领域，Inte...
