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TrendForce集邦咨询: 晶圆代工与封测成本同步上涨，DDIC供应商正酝酿上调报价
March 27, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。
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43亿追加投资启动！美光西安新封测厂奠基，践行对中国长期投资的承诺
2024年3月27日上午，美光西安新封测厂奠基仪式成功召开。
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TrendForce集邦咨询：台积电熊本厂(JASM)明(24)日开幕，将牵动日本未来十年半导体产业发展
Feb. 23, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元，台积电(TSMC)营收占比约60%。2024年预估约1,316.5亿美元，占比将再向上至62%。除了营收占比居冠，台积电目前选定美国、日本与德国分别为先进、成熟工厂的据点，又以日本进度最快，完工时程甚至提前。明(24)日即将迎来台积电(TSMC)熊本厂(JASM)正式开幕，也是台积电在日本的第一座工厂(Fab23)，TrendForce集邦咨询表示，未来总产能将达40~50Kwpm规模，其制程将以22/28nm为主，还有少量的12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程作准备。
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鉴往知来 砺行致远，集成电路封测博物馆正式开馆
12月27日,中国江阴——今日,由长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴市正式开馆。封测博物馆既是聚焦集成电路封装测试领域的专业博物馆,也是长电科技回馈封测事业助力产业发展的新探索。这也将成为坐落于江阴的集成电路产业的科普新地标,和展现封测行业风采的新名片。
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长电科技与业内知名客户合作开发高标准UWB产品 增强汽车安全性
当前,汽车制造商不断寻求为消费者提供更佳驾驶体验和高附加价值的新技术,满足汽车的安全、高效、互联等日益提升的要求。在这一背景下,超宽带(UWB)技术获得越来越多的关注。
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美光将在西安封测工厂投资逾43亿元人民币，其中包括收购力成西安资产
美光将在西安封测工厂投资逾43亿元人民币，其中包括收购力成西安资产。该计划彰显出美光对中国业务及客户的不懈承诺。
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乘联会数据：一季度中国超越日本成全球第一大汽车出口国
日前，根据乘联会数据，今年第一季度，中国汽车出口106.9万台，同比增长54%。另据能链研究院数据显示，日本同期汽车出口量为104.7万辆。这也意味着，中国已成为世界第一大汽车出口国。
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发力汽车电子、推动产业协同，长电科技巩固市场竞争力
2022年，国内半导体封测龙头长电科技成立50周年。半导体产业则在这一年迎来了周期性拐点，给企业未来发展带来了新课题。
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全球半导体 Top 2 封测商上海工厂暂时关闭：本月底放假
据近日业内信息，全球半导体 Top 2 封测服务提供商安靠科技计划暂时关闭其上海工厂一周。
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深度解读中国半导体封装产业现状和展望
集成电路是国家的战略性产业，是国家科技实力的体现，封测产业是其关键环节。在这个机遇与挑战并存的时期，在贸易摩擦和禁运的新形势下，通过集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢，构建全球通力合作平台和提高自主核心技术研发能力，加强人才培养和管理创新，做大做强，推动集成电路封测产业的高质量发展。
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台湾半导体预计：明年封测厂先去库存后回暖
据台湾半导体业内相关预期，全球半导体产业库存调整可能会持续，2023年上半年中国台湾地区封测厂客户会优先去除之前积累的大量库存，而后半年需求可能才会回暖。
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高通公司新内核Oryon封测订单落户日月光
据业内信息报道，近日半导体封测大厂日月光已从高通公司获得Oryon芯片的封测大单。
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优惠方案来了？明年晶圆代工、封测报价有望松动！
10月20日消息，据华尔街日报(WSJ)日文版报道，为了降低地缘政治风险，全球晶圆代工龙头台积电正考虑进一步扩增其在日本的产能，并且有可能会扩增先进制程产能。
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半导体及泛半导体封测设备行业前景如何？来看这个
一直以来，全球半导体及泛半导体封测设备市场仍然保持着寡头垄断的竞争格局，行业高度集中。在焊线设备领域，ASMPT、K&S 等国际龙头厂商长期占据着主导地位，特别在对设备精度、速度、稳定性、一致性等要求更高的半导体封测领域，ASMPT、K&S 等国际龙头厂商为代表的寡头垄断格局仍然较为稳固。焊线设备的主要国际龙头企业介绍如下：
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半导体目前库存过高，或许影响明年封测市场
电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，据中国台湾地区“中央社”报道，该问题估计延续到明年上半年;台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带影响后段IC封测需求。
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传：Amkor要被收购了！
关注华尔街内幕资讯的“streetinsider”近日爆出，安博凯直接投资基金（MBK Partners, L.P.）有意收购全球顶尖的半导体封测公司Amkor。风闻传出之后，Amkor当日（7月15日）股价上扬2.2%。
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强化高性能封测布局 长电科技培育长期竞争力
2022年以来,集成电路产业呈现出局部震荡。从全球市场需求来看,由于整体消费能力下降,消费电子产品红利不再,下游需求进入下行阶段。多家咨询机构纷纷预测,短期来看半导体产业上行周期将告一段落,行业进入疲软期。同时,由于新冠疫情在多地反复,也给国内集成电路产业带来一定影响。但长期来看,在全球经济社会进入数字化时代的背景下,作为基础支撑的半导体技术与产品在经历下行调整后,其总体仍将保持向上发展的大趋势。
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应对市场变化 长电科技呈现稳健与韧性
日前,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)发布了2022年半年度财报。财报显示,上半年长电科技实现营业收入人民币155.9亿元,同比增长12.8%;实现净利润15.4亿元。在上半年多重不利因素的挑战下,长电科技整体延续了稳健发展的态势。
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工业富联在半导体领域已收购4间封测厂
据证券时报网6月29日消息，在半导体领域，工业富联(9.830, -0.01, -0.10%)已收购4间封测厂。工业富联透露，将在半导体领域“小步快跑”，通过投资向核心技术延伸，重点布局先进封装、测试、装备及材料、EDA 软件、芯片设计等领域。
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英飞凌计划扩大现有的封测业务：以应对持续的汽车芯片短缺
近日，英飞凌科技股份有限公司表示，正从Unisem Group购买地产，扩大其在印尼现有的封测业务，更加专注于汽车产品的组装和测试业务，以应对持续的汽车芯片短缺。
