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屏蔽效能提升的工程实践，金属机箱缝隙的导电胶填充与波导截止窗设计
在电磁兼容性(EMC)工程中，金属机箱的屏蔽效能直接决定了电子设备在复杂电磁环境中的稳定性和可靠性。然而，机箱缝隙和开孔结构作为电磁泄漏的主要路径，其屏蔽设计始终是工程实践中的难点。通过导电胶填充缝隙与波导截止窗设计开孔的组合策略，可显著提升机箱的整体屏蔽效能，为高敏感度电子设备提供可靠的电磁防护。
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汉高推出专为适应紧凑型摄像头模组复杂性而设计的导电胶
汉高推出的最新导电胶（ECA）产品，可在室温条件下固化，从而提高良率并保护移动设备紧凑摄像头模组（CCM）的内部温度敏感结构。
