后段金属做得稳不只看沉积厚度，很多互连问题是在化学机械抛光和平坦化阶段被放大的。铜线一旦在抛光里局部塌边，后面再叠加低介电层和多层通孔，电阻、时序和可靠性都会一起偏出设计窗口。
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