存储

全栈布局：兆易创新携具身智能核心芯片方案闪耀2026慕尼黑上海电子展

随着人工智能从“数字世界”走向“物理世界”，具身智能(Embodied AI)正迎来爆发前夜。在2026年慕尼黑上海电子展(以下简称“慕展”)上，业界领先的半导体企业兆易创新围绕机器人产业带来了一系列核心芯片方案，全面展示了其在运动控制、精密感知以及高效存储等多维度的全场景产品布局。

详解YUV 的采样与格式

在视频处理、图像编解码领域，YUV是一个绕不开的概念。我们日常用智能手机拍视频、看直播、播放B站视频，背后几乎都离不开YUV格式的处理，但很多开发者对YUV的认知只停留在“它是一种颜色格式，比RGB更适合压缩”这个模糊结论上，对它的采样规则、不同格式的存储方式、适用场景都一知半解。实际上，YUV的设计从模拟电视时代延续至今，它的采样压缩思路、分离亮度颜色的设计，深刻影响了今天的视频压缩标准，理解YUV的原理，是学习视频处理、编解码的第一步。

TrendForce集邦咨询：AI Agent狂潮引发Enterprise SSD供应紧张，第一季前五大Enterprise SSD品牌营收突破184.6亿美元创新高

June 11, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD产业调查，受到AI Agent服务普及与CSP(云端服务提供商)强劲订单带动，2026年第一季全球前五大Enterprise SSD品牌厂营收再度创下新高，单季营收较前一季度成长86.1%，突破184.6亿美元。

Solidigm 宣布任命郭炘和Richard Chin为新任联席CEO

EdgeLock® 硬件级防护落地，米尔MYDLMX9X V2.0.0 引入安全系统

米尔电子正式发布 MYDLMX9X 平台 V2.0.0 软件版本。本次升级以系统安全为核心，集成 EdgeLock® Secure Enclave 硬件信任根，完整实现安全启动 (AHAB) 、安全存储、安全 OTA 升级 三位一体防护体系。同时 Yocto、UBoot、Kernel 版本全面跃进，为工业物联网、车载及高安全设备提供坚实物料基础。

STM32C5重新定义入门级微控制器的性能

意法半导体新入门级微控制器STM32C5 于 2026 年 3 月正式推出，搭载 Arm® Cortex®-M33处理器内核，采用 40 纳米制造工艺，配备双区闪存，存储容量 128KB 至 1MB，可耐受1万次擦写，基础扇区容量 8KB;专用闪存区的扇区可降至2KB，使存储分区管理更精细化。STM32C5 主打使用简单，架构精简，例如，没有采用可信执行环境(TrustZone)，并简化了内部时钟系统。它也是意法半导体高性价比入门级 STM32 系列中首款集成浮点运算单元(FPU)的微控制器。

存储超级周期已至！美光签五年长约，国产厂商加速抢滩

HOLLA Group全面使用亚马逊云科技 运用AI技术驱动视频社交新体验

北京——2026年5月8日 亚马逊云科技宣布，行业知名的社交娱乐公司HOLLA Group全面使用亚马逊云科技，依托亚马逊云科技覆盖全球的基础设施以及领先的AI技术，持续增强旗下实时视频社交平台的稳定运营、安全合规、内容审核等能力，为全球用户提供低延迟、高质量的线上实时社交体验。基于Amazon Bedrock和Amazon Nova等AI技术，HOLLA Group构建了“三位一体”的AI审核解决方案，使AI违规内容识别拦截率高达99.7%，有效确保平台内容的安全合规，并显著降低人工审核成本。

4万三星人破防集会：都怪SK海力士！

筑牢“存力”根基：国产存储助力中国汽车在全球智能化竞赛中占先

加码存储布局，积塔构建方案化代工新范式

2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提出构建方案化代工能力的技术路径。同时，会议还特邀到了来自汽车、具身智能等领域的头部企业代表及高校教授，围绕行业前沿趋势分享洞察，共话产业技术创新与生态协同新机遇。

SmartDV展示AI & HPC连接与存储IP解决方案，以解锁下一代算力芯片和节点的“速度密码”

在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天，芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。SmartDV作为领先的半导体知识产权(设计IP)与验证IP(VIP)解决方案提供商，正以其全面的高速接口、内存控制器与互连IP产品，为各类AI处理器、加速器和系统级芯片(SoC)，高性能计算(HPC) 及数据中心处理器注入“超高速、低延迟、可扩展”的设计基因。

Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8与Vera CPU系统的DCBBS®解决方案，助力客户加速项目部署与上线

2026年3月24日，美国加州圣何塞讯——Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ：SMCI)作为云端计算、AI/机器学习、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商，宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin平台的系统产品组合。许多数据中心正转型为AI工厂，规模化智能计算、代理式推理、长上下文AI，以及混合专家模型(Mixture-of-Experts，MoE)等类型的工作负载，也使市场对新型计算与存储基础设施的需求持续提升。

TrendForce集邦咨询: 低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%

Mar. 23, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力，但由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。

NVIDIA 推出 BlueField-4 STX 存储架构，获业界广泛采用

加利福尼亚州圣何塞 —— GTC —— 太平洋时间 2026 年 3 月 16 日 ——NVIDIA 今日宣布推出 NVIDIA BlueField-4® STX 模块化参考架构，该架构可助力企业、云计算及 AI 服务商轻松部署加速存储基础设施，以满足代理式 AI 所需的长上下文推理能力。

兆易创新GD25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算

中国北京(2026年3月11日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986.SH、3986.HK)今日宣布，其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措精准响应了从高性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求。该产品凭借低电压与超低功耗优势，为可穿戴设备、智能耳机、AI ASIC平台、医疗电子等高速发展的新兴应用市场提供强有力支撑，在显著延长终端设备续航能力的同时，将进一步推动产品向边缘AI与超小型化演进，加速新一代智能终端的创新升级。

意法半导体全新STM32C5系列，重新定义入门级微控制器性能与价值，赋能万千智能设备

2026 年 3 月 6 日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出了新一代入门级微控制器 (MCU)STM32C5。该产品将全面提升工厂、家庭、城市及各类基础设施中数十亿台的微型智能设备的性能， 并同时满足严格的成本、尺寸和功耗限制的要求。

TrendForce集邦咨询: AI服务器存储需求暴增，推升2025年第四季度 NAND Flash前五大品牌厂营收季增23.8%

March 3, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求，前五大品牌厂营收合计大幅季增23.8%，达211.7亿美元。尤其北美云端服务供应商(CSP)布建AI Server基础设施，刺激Enterprise SSD(企业级SSD)需求爆发式成长，叠加HDD严重缺货、交期过长带来的转单效应，整体NAND Flash短缺情况加剧，推升价格涨势，供应商营收因此受益。

Mysql主从架构的复制原理及配置解析

在互联网业务高速发展的背景下，单台MySQL数据库服务器往往难以应对日益增长的并发访问量与数据存储需求。主从复制架构作为MySQL内置的核心高可用方案，通过将数据从主服务器(Master)复制到一台或多台从服务器(Slave)，实现了数据冗余、读写分离与故障切换三大核心能力

展望2026存储产业趋势：SSD将成AI性能提升关键