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大电流PCB走线可靠性优化：铜箔厚度、温升与载流能力的平衡术
在新能源汽车充电桩、工业电源、储能系统等大功率电子设备中，PCB走线需承载数十安培甚至数百安培的电流。若设计不当，走线温升过高会导致铜箔剥离、焊点熔断、基材碳化等失效模式，直接威胁系统可靠性。本文从铜箔厚度选择、温升控制、载流能力计算三个维度，结合工程实践与失效案例，解析大电流PCB走线的可靠性优化策略。
在新能源汽车充电桩、工业电源、储能系统等大功率电子设备中，PCB走线需承载数十安培甚至数百安培的电流。若设计不当，走线温升过高会导致铜箔剥离、焊点熔断、基材碳化等失效模式，直接威胁系统可靠性。本文从铜箔厚度选择、温升控制、载流能力计算三个维度，结合工程实践与失效案例，解析大电流PCB走线的可靠性优化策略。
