多层板

多层板过孔Stub效应的仿真分析与设计规避方案

在≥6层PCB、尤其是高速差分对（PCIe、SATA、10G Ethernet）或射频链路中，过孔Stub（残桩）——即信号过孔未使用的那段垂直铜柱——是最大的高频谐振源之一。Stub会在信号带宽内形成并联谐振，造成插入损耗突增与眼图闭合。本文结合Polar Si9000/HyperLynx仿真说明影响机理，并给出工程可落地的规避手段。

Altium Designer多层板叠层设计与SI仿真配置实战

在高速数字电路设计中，叠层结构是信号完整性（SI）的物理基石，而仿真验证则是确保设计一次成功的“保险丝”。Altium Designer（AD）作为业界主流工具，其Layer Stack Manager与Simulation Dashboard的深度配合，能极大降低高速设计的试错成本。本文将避开繁琐的理论公式，直接切入AD环境下的实战配置流程。

多层板设计

多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。

电路板简介及现状

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

PCB多层板为什么都是偶数层？奇数层不行吗？原因很现实！

PCB板有单面、双面和多层的，其中多层板的层数不限，目前已经有超过100层的PCB，而常见的多层PCB是四层和六层板。

电路板的那些不得不知原则与分析

你知道电路板的那些不得不知原则与分析吗?对于资深PCB设计工程师，是通过实践与时间打磨出资深二字的。一块完美无瑕的电路板不是你想想那么简单呈现出来的，要考虑很多方面，比如说各个器件的兼容性、成本问题、线路的导通、电磁干扰问题等等都要考虑周全。下面给大家分享关于高速PCB设计规则总结及原因分析，希望能帮助到各位~

多层板层压技术

为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM)，并应用X射线定位钻孔，提高了多层板定位精度。在加热方式上，

高速PCB多层板叠层设计原则

多层PCB通常用于高速、高性能的系统，其中一些层用于电源或地参考平面，这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途，电压为多少，它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电

PCB多层板等离子体处理技术

等离子体，是指像紫色光、霓虹灯光一样的光，也有称其为抄板物质的第四相态。等离子体相态是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态，所以具有相当高的能量。(1)机理：在真空室内部的气体分子里施加能量(如电能)，

PCB电路板组成与多层板制作

电路板是由绝缘基板和粘贴在表面的铜箔构成。基板是由绝缘物质构成，起支撑和承载电子元件的作用。铜箔是导电良好的纯铜，经过印刷、蚀刻等方法加工出预先设计的电路图形，实现板上电子元器件之间的相互连接。最外边

用等离子体处理技术进行多层板制造

多层板减为两层板的方法

有的powerpcb文件不能由正常模式下减层,我告诉大家一种由多层板减为两层板的方法:第一步，在Setup下的板层定义中，将GND及VCC的层定义（Electrical Layer Type）为No Plane，OK退出；第二步，在setup下的Pad Stacks中

浅谈高纵横比多层板电镀技术

高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求。最容易发生

多层板PCB设计时的EMI解决之道

在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。