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爆料：华为半导体 “塔山计划”开启，全面扎根芯片制造，年内建设 45nm 产线
8月12日消息 近期，华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。
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华为半导体开启“塔山计划”
华为在内部开启塔山计划，根据消息，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。
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华为“塔山计划”自己建厂造芯？几乎不可能，非常难
众所周知，半导体是个资金密集、技术密集、人才密集的多重密集型产业。在大部分细分市场，强者恒强，因为客户永远要用最好的，也只会用最好的。
