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国产智造新突破：盈创极光发布YCJG-S260C全国产化金属增材制造智能产线，加速"黑灯工厂"落地
上海2026年3月18日 /美通社/ -- 在全球制造业向智能化、绿色化、柔性化加速转型的浪潮中，金属增材制造（即金属3D打印）作为先进制造的核心技术之一，正从"单机验证"迈向"规模化生产"的关键阶段。3月17日，在2026 TCT AIS...
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LG Innotek CEO文赫洙："将运用新一代基板技术改变产业范式"
世界首次开发出引领智能手机潮流的新一代技术"Cu-Post" 提高电路集成度，实现半导体基板小型化、高配置化……改善发热 到2030年为止，半导体用零部件业务的年销售额将突破3万亿韩元 韩国首尔...
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超低损耗基板材料评测：松下Megtron 8 vs 罗杰斯RO4835LoPro实测
在高速数字电路和微波射频领域，基板材料的性能对信号传输质量起着至关重要的作用。超低损耗基板材料能够显著降低信号在传输过程中的衰减，提高信号的完整性和系统的可靠性。松下Megtron 8和罗杰斯RO4835LoPro是两款备受关注的超低损耗基板材料，本文将通过实际测试对它们的性能进行对比评测。
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元太科技携手瑞昱半导体 发表第二代整合系统于基板的电子纸价签
扬州2025年3月19日 /美通社/ -- 全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今（19）日宣布，携手瑞昱半导体，推出新一代整合系统于面板基板（System on Panel, SoP）的电子纸价签（ESL）示范设计，降低电子纸价签的开发门坎。在相同显示面积下，新一代设计的薄膜晶...
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什么是高功率LED封装?高功率LED封装可选基板有哪些?
今天，小编将在这篇文章中为大家带来高功率LED的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对它具备清晰的认识，主要内容如下。
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郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务"
FC-BGA基板新产品在CES 2023首次亮相 在FC-BGA新工厂举行设备引进仪式……下半年全面启动 去年首次量产成功……基于全球第一技术力和客户信任的成果 "通过创造差异化的客户价值，将FC-BGA打...
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基板概述
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。
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磁敏二极管概述
在锗磁敏晶体管的发射极一侧用喷砂方法损伤一层晶格，设置载流子复合速率很大的高复合区r，而在硅磁敏晶体管中未设置高复合区。锗磁敏晶体管具有板条状结构，集电区和发射区分别设置在板条的两面，而基极设置在另一侧面上。硅磁敏晶体管具有平面结构，基极均设置在硅片表面。磁敏晶体管的一个主要特点是基区宽度W大于载流扩散长度，因此它的共发射极电流放大系数小于1，无电流增益能力。另外，发射极-基区-基极是NPP 型或P NN 型长二极管，即NPP 型或PNN 型磁敏二极管。因此，磁敏晶体管是在磁敏二极管的基础上设计的长基区晶体管。
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PCB制造
基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。
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BGA的工艺流程及未来发展
基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及用于电感/电阻/电容的集成。
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2020中国芯片封装有机基板产业概况
本文主要介绍国内当前芯片封装（包括SiP及先进封装HDAP）有机基板的产业概况和各企业工艺能力、网址、联系方式等信息，可供读者参考。在SiP及先进封装中最常用到的基板包含3类：有机基板、陶瓷基板、硅基板。有机基板由于具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简单、生产效率高和成本低等优...
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厦门三安公开“一种LED发光装置及其制造方法”新专利
2月19日，厦门三安光电有限公司公开了一项名为“一种LED发光装置及其制造方法”的专利。该发明提供了一种LED发光装置及其制造方法，该LED发光装置包括基板，所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有导电线路层。
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TriLumina推出全球首款无需基板的表面贴装倒片封装背面发光VCSEL阵列
这款颠覆性的“LED终结者”装置的推出为手机3D传感应用和创新的NIR照明方案带来了降低成本、缩小体积和改善性能的机会 Trilumina 4 W CoB SMT VCSEL
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LED发展新契机：成本改善旨在基板
LED的成本偏高，导致在市场上的售价难有大幅度的降低，这使得LED照明迟迟难以普及到一般住家之中，这是LED产业目前遭遇的最大瓶颈。也因此，针对改善LED成本问题的讨论，一直没有停过。近期在
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台湾工研院发表了多项软性显示及触控新技术
（文章来源：OFweek显示网） 触控面板暨光学膜制程、设备、材料展览会(Touch Taiwan)于今(24)日登场。在经济部技术处支持下，工研院此次发表从材料、基板、模块、设备到应用
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夏普与日本NHK合作研发可卷式4K OLED面板
据MoneyDJ报道，鸿海集团投资的夏普8日发布新闻稿宣布，已携手日本放送协会(NHK)研发出“可卷式”30英寸4K OLED面板。该款产品使用30英寸可挠式薄膜基板、采用RGB发光且是无须彩色
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夏普宣布与NHK研发出可卷式30 吋 4K OLED 面板
据报道，鸿海转投资的夏普（Sharp）8 日新闻稿宣布，已携手日本放送协会（NHK）研发出「可卷式」30 吋 4K OLED 面板，为使用 30 吋可挠式薄膜基板、采用 RGB 发光方式且无须彩
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你需要知道的全方位分析PCB板构造
你知道PCB板构造吗?它是什么样子?说到PCB板子，我们想到PCB设计，焊接技术，以及上面大大小小的元器件，他们各自分工起到充分的作用。但是pcb板到底是什么材质，以及材质是怎么组成的，以及结构特点等等，这就是本文的主题。带着自己的疑问，一起解开谜团~
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厦门天马第6代柔性AMOLED生产线项目概况
近日，深天马发布公告，2019年8月12日，公司与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会、全资子公司厦门天马共同签署了《第6代柔性AMOLED生产线项目投资合作框架协议》，公司拟指定厦门天马与厦门市
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CPU处理器高清切片，看看基板和散热！
关注、星标公众号，不错过精彩内容 来源：网络 过去几年中由于CPU的导热材质从钎焊变成了硅脂，很多高玩都习惯给CPU开盖更换硅脂以提高散热性能，这个操作可以说是把CPU横向打开，我们能看到完整的CPU核心、底座、顶盖等，那么要是竖着切一刀呢？ 把一个CPU（
