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柔性电路板焊接操作的规范性直接决定产品合格率与使用寿命
柔性电路板(FPC)凭借轻薄、可弯曲、配线密度高的优势，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子等精密电子领域。与刚性电路板相比，FPC基材多为聚酰亚胺或聚酯，质地柔软、耐热性较弱，铜箔与基材附着力有限，焊接操作的规范性直接决定产品合格率与使用寿命。
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五大类PCB用基材提升CCL技术水平
我国覆铜板（CCL）业在未来发展战略中的重点任务，具体到产品上讲，应在五大类新型PCB用基板材料上进行努力，即通过在五大类新型基板材料的开发与技术上的突破，使我国CCL的尖端技术有所提升。以下所列的这五大类新型
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基材及层压板可产生的质量问题
制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压
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如何选择PCB基材？
选择合适的表面处理及优化设计是确保产品性能优异的重要步骤，但是不是到此为止了呢？不是，您还必须确保工厂有指定的材料，且该厂通过UL认证可以使用该材料。 刚性材料 应该如何指定材料？ 我们的建议是，尽量不要指
